[发明专利]镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201510990888.2 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105430924A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 戴匡 申请(专利权)人: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘静
地址: 528415 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镶嵌 散热片 高频 高速 线路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,其特征在于,包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序,其中

在压板工序中,选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板,并设置合适的压板参数对压板材料进行压合;

在钻孔工序中,设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm;

在第一次锣板工序中,设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板,包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围;

在镶嵌工序中,需检查铜粒,并定位铜粒和线路板,将铜粒与线路板压合成一体,并测量线路板的平整度以及进行外观全检;

在第三、四次锣板工序中,设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。

2.根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,其特征在于,在压板工序中,进行压板的时间控制为150-250min,温度控制为110-240℃,压力控制为70-500PSI,并在前段时间开启真空,而在后段时间关闭真空。

3.根据权利要求2所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,其特征在于,在压板工序中,

第一阶段,温度设定为130-140℃,保持1-3min时间;压力设定为70-80PSI,保持1-3min时间,并开真空;

第二阶段,温度设定为130-140℃,保持8-12min时间;在5min内将压力升为400-500PSI,保持4-6min时间,并开真空;

第三阶段,在5min内将温度升高为140-160℃,保持13-17min时间;压力设定为400-500PSI,保持18-22min时间,并开真空;

第四阶段,在5min内将温度降低为110-120℃,保持27-33min时间;压力设定为400-500PSI,保持32-38min时间,并开真空;

第五阶段,在15min内将温度升高为200-240℃,保持17-23min时间;压力设定为400-500PSI,保持32-38min时间,并开真空;

第六阶段,在5min内将温度降低为200-220℃,保持4-6min时间;压力设定为400-500PSI,保持8-12min时间,并开真空;

第七阶段,在5min内将温度降低为190-200℃,保持32-38min时间;压力设定为400-500PSI,保持36-44min时间,并开真空;

第八阶段,在5min内将温度降低为180-190℃,保持18-22min时间;压力设定为400-500PSI,保持23-27min时间,并开真空;

第九阶段,温度设定为180-190℃,保持18-22min时间;在5min内将压力降低为180-220PSI,保持时间13-17min,并开真空;

第十阶段,在15min内将温度降低为130-150℃,保持8-12min时间;压力设定为70-80PSI,保持时间23-27min,并关闭真空;

第十一阶段,在5min内将温度降低为100-120℃,保持4-6min时间;压力设定为70-80PSI,保持时间8-12min,并关闭真空。

4.根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,其特征在于,在钻孔工序中,

孔径大小为0.10-1.0mm,相应地设置钻头转速为26-125krpm,落速为18-75ipm,回速为450-900ipm。

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