[发明专利]PCB假负片结构及其生产方法

说明书

本发明公开了一种PCB假负片结构及其生产方法，改变了镀铜、塞孔和干膜等主要作业的流程，并且改变了铜层的结构，将镀铜分两次进行，并且控制一铜厚度为0.6mil，一铜后即进行负片干膜作业，然后再进行二铜使铜层的厚度达到要求后再进行树脂塞孔作业，这样干膜所覆盖的总铜厚降低至1mil，制成的PCB假负片由下至上依次由绝缘基板、底铜层、一铜层、二铜层和镀锡层构成，并且底铜层厚度为0.4mil，一铜层厚度为0.6mil，二铜层厚度为0.5mil，镀锡层厚度为0.25mil，使蚀铜总厚度降低至1mil，可有效降低蚀刻时蚀铜难度，降低蚀刻不净报废。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种PCB假负片的生产方式及结构。

背景技术

PCB假负片生产时，原作业流程为：一铜(孔铜1.1mil)→树脂塞孔→树脂研磨-负片干膜→镀锡(镀锡0.2mil)→SES蚀刻。如图1所示，这种作业流程的弊端：一铜镀1.1mil厚后，加上之前底铜厚度为0.4mil，蚀刻时需要蚀铜的总铜厚度达到1.5mil(底铜铜厚0.4mil+一铜铜厚1.1mil)，会导致SES蚀刻困难，造成蚀刻不净报废。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB假负片结构及其生产方法，该PCB假负片结构及其生产方法改变了假负片的构成以及生产方法，可降低蚀刻蚀铜难度，降低蚀刻不净报废。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB假负片结构，PCB假负片由下至上依次由绝缘基板、底铜层、一铜层、二铜层和镀锡层构成，PCB假负片具有若干导通孔，镀一铜层后进行负片干膜作业，再进行镀二铜层，所述导通孔的内壁由内向外依次具有一铜层和二铜层，所述导通孔内填塞满树脂，所述导通孔的顶端为镀锡层，所述底铜层的厚度为0.4mil，所述一铜层的厚度为0.6mil，所述二铜层的厚度为0.5mil，所述镀锡层的厚度为0.25mil。

进一步地说，所述绝缘基板为PP基板。

上述的PCB假负片结构的生产方法，按照下述步骤进行：

一、铜箔基板由绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的底铜层构成，对铜箔基板进行钻孔；

二、对步骤一制得的钻孔后的铜箔基板进行第一次镀铜，使底铜层表面以及孔内壁形成厚度为0.6mil所述一铜层；

三、进行负片干膜作业；

四、进行第二次镀铜，使所述一铜层的表面形成厚度为0.5mil的所述二铜层；

五、进行树脂塞孔作业，使孔内填塞满树脂；

六、进行树脂研磨作业，将孔顶端树脂磨平；

七、进行镀锡，使二铜层表面以及孔顶端形成厚度为0.25mil的所述镀锡层；

八、去干膜后进行蚀刻。

本发明的有益效果是：本发明的PCB假负片结构及其生产方法主要是改变了镀铜、塞孔和干膜等主要作业的流程，并且改变了铜层的结构，将镀铜分两次进行，并且控制一铜厚度为0.6mil，一铜后即进行负片干膜作业，然后再进行二铜使铜层的厚度达到要求后再进行树脂塞孔作业，这样干膜所覆盖的总铜厚降低至1mil，可有效降低蚀刻时蚀铜难度，降低蚀刻不净报废。

附图说明

图1为现有技术的PCB假负片作业流程的材料层厚度示意图；

图2为本发明的PCB假负片材料层厚度示意图；

图3为本发明的PCB假负片结构示意图。

具体实施方式