[发明专利]一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510991001.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105470213A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈文钊;张锐;谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一次 封装 成型 距离 传感器 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，其特征在于，主要由基板（1）、芯片（2）、透明胶膜（3）、透明树脂板（4）、焊丝（5）、黑色树脂（6）和凸点（7）组成，所述芯片（2）通过焊丝（5）与基板（1）连接，所述透明树脂板（4）一面有凸点（7），另一面贴有透明胶膜（3），透明树脂板（4）通过透明胶膜（3）与芯片（2）上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板（1）上表面、芯片（2）、透明胶膜（3）、透明树脂板（4）和焊丝（5），露出凸点（7）。
2.一次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，其特征在于，具体按照如下步骤进行：
第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板（4）和其上的凸点（7）；
第二步，在透明树脂板（4）没有凸点（7）的一面贴透明胶膜（3）；
第三步，将凸点透明板切割成独立单元；
第四步，芯片上芯压焊，所述芯片（2）通过焊丝（5）与基板（1）连接；
第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板（4）通过透明胶膜（3）与芯片（2）上表面贴合；
第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板（1）上表面、芯片（2）、透明胶膜（3）、透明树脂板（4）和焊丝（5），露出凸点（7）。
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