[发明专利]一种侧边润湿的圆片级芯片封装结构

权利要求书

1.一种侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其包括硅基衬底和带有若干个芯片电极的芯片，所述硅基衬底的背面设有若干个硅基电极，所述芯片设置在硅基衬底的正面，其芯片电极的信号向下转移至所述硅基衬底的背面的硅基电极，

其特征在于：所述硅基电极的向外的侧壁设置若干个金属凸起，所述金属凸起沿硅基衬底的背面向外延伸至硅基衬底的边缘，所述硅基电极与其同侧的金属凸起为一体成形结构，在硅基衬底的侧壁设置开放的槽/孔，所述槽/孔位于金属凸起的正上方，所述槽/孔口径大于金属凸起的宽度尺寸并露出金属凸起的部分或全部，所述槽/孔内填充绝缘物。

2.根据权利要求1所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于： 所述金属凸起与硅基电极的厚度相等。

3.根据权利要求1所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述金属凸起的横截面呈直线形、圆形或多边形。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：一个所述硅基电极设置一个金属凸起。

5.根据权利要求4所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述金属凸起设置于硅基电极的向外的长边的侧壁的中部。

6.根据权利要求1所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述槽/孔的纵向垂直金属凸起。

7.根据权利要求1或6所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述槽/孔的纵截面呈矩形或倒置的直角梯形。

8.根据权利要求1所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述芯片为LED芯片或IC芯片。

9.根据权利要求1所述的侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘物为硅胶。