[发明专利]层叠陶瓷电容器有效
申请号: | 201510994085.4 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105742054B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 佐佐木真一;尾添敦;増田淳 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
本发明提供一种能够抑制在安装状态下产生的噪声并且能够降低数百MHz以上的高频区域中的ESL的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)在高度方向上连续具有以30层的内部电极层中的1层为共用内部电极层(14co)的高电容部(CP1)和低电容部(CP2)。高电容部(CP1)包括23层内部电极层(14‑1)和1层共用内部电极层(14co),低电容部(CP2)包括1层共用内部电极层(14co)和6层内部电极层(14‑2),低电容部(CP2)所包含的7个内部电极层(14co)和(14‑2)的相对间隔(FI2)比高电容部(CP1)所包含的24层内部电极层(14‑1)和(14co)的相对间隔(FI1)宽。
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
层叠陶瓷电容器一般包括:由长度、宽度和高度规定的大致长方体形状的电容器主体;在电容器主体的长度方向一端部设置的第一外部电极;和在电容器主体的长度方向另一端部设置的第二外部电极。电容器主体具有:由电介质构成的第一保护部;多层内部电极层隔着电介质层层叠而成的电容部;和由电介质构成的第二保护部,并且该第一保护部、电容部和第二保护部按该顺序在高度方向上层状地排列。另外,电容部所包含的多个内部电极层中,从高度方向一方起第奇数个第一外部电极侧的端缘与该第一外部电极电连接,从高度方向一方起第偶数个第二外部电极侧的端缘与该第二外部电极电连接。
上述的层叠陶瓷电容器一般通过使用焊料将第一外部电极和第二外部电极的高度方向下侧面分别与电路基板的2个导体焊垫连接来进行所期望的安装。在该安装状态下,通过各导体焊垫对第一外部电极和第二外部电极施加电压、特别是交流电压时,电容器主体产生基于电致收缩的伸缩(主要是电容部在长度方向缩小的收缩及其复原),伴随该伸缩的应力传递至电路基板而导致振动(主要是导体焊垫间部分凹陷的弯曲及其复原),存在因该振动而产生可听频率范围(20Hz~20kHz)的声音。
对于上述的声音的产生(所谓噪声)尝试各种对策,作为其中一种已知有图1所示那样的层叠陶瓷电容器100的构造(例如参照后述专利文献1)。此外,图1中的101为电容器主体、102为第一外部电极,103为第二外部电极,PP1为第一保护部,CP为电容部,PP2为第二保护部,104为内部电极层,105为介质体层,构造详细情况如上述说明的那样。该层叠陶瓷电容器100的结构上的特征在于,通过使第二保护部PP2的厚度比第一保护部PP1的厚度厚,使电容部CP的高度方向位置向上侧移动。
图1所示的层叠陶瓷电容器100与上述相同,通过使用焊料将第一外部电极102和第二外部电极103的高度方向下侧面分别与电路基板的2个导体焊垫连接来进行所期望的安装。但是,该层叠陶瓷电容器100,在安装状态下,电容部CP从各导体焊垫向上侧离开(分离),因此,伴随电流路径的增长,ESL(等效串联电感)增加。
上述的ESL对高频区域、尤其是数百MHz以上的高频区域中的信号传输产生不良影响,因此,将图1所示的层叠陶瓷电容器100用作构成高频电路的部件时,高频信号传输时的传输损失变高,电容器本来的性能难以发挥。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特開2013-251551号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明的技术课题在于提供能够抑制在安装状态下产生的噪声并且能够降低数百MHz以上的高频区域中的ESL的层叠陶瓷电容器。
用于解决技术问题的技术方案
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