[发明专利]一种用于多晶硅基底的银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于多晶硅基底的银浆，其特征在于，它由以下质量分数的组分组成：

纳米银颗粒60~70%；

环氧树脂8~20%；

松油醇2~6%；

松节油2~6%；

苯甲醇3~4%；

邻苯二甲酸二丁酯1.5~3%；

磷酸三丁酯0.5~3%。

2.根据权利要求1所述的用于多晶硅基底的银浆，其特征在于，它由以下质量分数的组分组成：

纳米银颗粒62%~68.5%；

环氧树脂15%~19%；

松油醇4%~5%；

松节油4%~5%；

苯甲醇3%~4%；

邻苯二甲酸二丁酯1.5%~2%；

磷酸三丁酯0.5%~2%。

3.根据权利要求2所述的用于多晶硅基底的银浆，其特征在于，它由以下质量分数的组分组成：

纳米银颗粒67.5%；

环氧树脂16.5%；

松油醇5%；

松节油5%；

苯甲醇3%；

邻苯二甲酸二丁酯1.5%；

磷酸三丁酯1.5%。

4.权利要求1至3中任一所述用于多晶硅基底的银浆的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：

（a）制备纳米银颗粒；所述纳米银颗粒是将银氨溶液和反应液混合后变为浅黄色，再加入还原剂反应制得，所述银氨溶液由硝酸银、去离子水和浓氨水混合搅拌制得，所述反应液由聚乙烯吡咯烷酮、氨水和去离子水混合搅拌制得；

（b）将所述纳米银颗粒与其它配方组分混合制得纳米银浆；所述纳米银颗粒与其它配方组分混合为向所述纳米银颗粒依次加入环氧树脂、松油醇、松节油、苯甲醇、邻苯二甲酸二丁酯和磷酸三丁脂；

（c）将所述纳米银浆印制于多晶硅基底上后进行低温干燥，所述低温干燥温度为90~100℃。

5.根据权利要求4所述用于多晶硅基底的银浆的制备方法，其特征在于：所述纳米银颗粒的粒径为30nm~50nm。