[发明专利]多张血型卡铝塑膜连续封口工艺及设备

权利要求书

1.一种多张血型卡铝塑膜连续封口工；其特征在于：将多张卡片均匀分布放置于卡盒内；将卡盒放在一旋转分度盘的卡盒定位框内；对卡片拍平，使每个卡片的装载高度一致；将冲裁好的铝塑膜置放于卡片上，铝塑膜与卡片初次定位，温度、时间、压力控制，进行初次定位加热焊接；将铝塑膜热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态，温度、时间、压力控制，对卡盒内的卡片进行一次整体加热焊接；然后依靠整体加热焊接的余温，时间、压力控制，用软材质垫对卡片进行软压定型焊接。

2.根据权利要求1所述的一种多张血型卡铝塑膜连续封口工艺；其特征在于：的热封压力的控制由初次定位加热焊接、整体加热焊接和软压定型焊接的三步的分步控制。

3.根据权利要求1所述的一种多张血型卡铝塑膜连续封口工艺；其特征在于：拍平工位两个，定位加热焊接工位两个，每次冲裁的铝塑膜与卡盒上的血型卡，是相隔一个卡片的距离，第一个拍平工位、第一个定位加热焊接工位分别对卡盒内单序数卡片加工操作；第二个拍平工位、第二个定位加热焊接工位分别对卡盒内双序数卡片加工操作；

第一步，上盒工位，将多张卡片均匀分布放置于卡盒内；将卡盒放在一旋转分度盘的分度盘卡盒定位框内；

第二步，单序数卡片拍平工位，对卡盒上的单序数卡片进行拍平，以保证每个卡片的装载高度一致；

第三步，单序数定位加热焊接工位，将冲裁好的铝塑膜置放于单数序卡片上，铝塑膜与单数序卡片初次定位，温度、时间、压力控制，加热焊接；

第四步，双序数卡片拍平工位，对卡盒上的双序数卡片进行拍平，以防止初次焊接后的卡片松动造成下一工序定位的困难；

第五步，双序数定位加热焊接工位，将冲裁好的铝塑膜置于双数序卡片上，铝塑膜与双数序卡片初次定位，温度、时间、压力控制，加热焊接；

第六步，整体焊接工位，将铝塑膜热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态，温度、时间、压力控制，对卡盒内的卡片进行一次整体加热焊接；

第七步，软压定型焊接工位，依靠整体焊接的余温，时间、压力控制，用软材质垫对卡片进行软压定型焊接；以实现对卡盒上出现的高度相对低一些的小孔补充柔性焊接，对焊接过热的杯口冷却，防止由于过热造成的杯口热化缩小等缺陷；

第八步，下盒工位与上盒工位同工位，取下卡盒；

旋转分度盘定时转动，旋转分度盘每次旋转，依次完成第一步，第二步，第三步，第四步，第五步，第六步，第七步，第八步；

一种多张血型卡铝塑膜连续封口设备；其特征在于：包括控制系统、旋转分度盘、拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置、卡盒；卡盒上的卡片卡槽数量大于2个，卡片卡槽均布；定位加热焊接装置、定位加热焊接装置分别包括冲裁铝塑膜机构；控制系统、拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置，预留上下盒工位后环绕旋转分度盘依次置放；将卡片放于卡盒的卡片卡槽内；旋转分度盘上固定的卡盒定位框，旋转分度盘每转动一次，在旋转分度盘转动至第一步工位上的卡盒定位框内，置放一个装载好的卡盒；旋转分度盘每转动一次，第一步工位上置放了装载好的卡盒依次进入拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置；控制系统包括温度控制器和时间继电器；时间继电器与定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置电连接。

4.根据权利要求4所述的多张血型卡铝塑膜连续封口设备；其特征在于：拍平装置两个，结构相同；定位加热焊接装置两个，结构相同；第一个拍平装置放于环绕旋转分度盘的第二步工位上；第二个拍平装置放于环绕旋转分度盘的第四步工位上；第一个定位加热焊接装置放于环绕旋转分度盘的第三步工位上；第二个定位加热焊接装置放于环绕旋转分度盘的第五步工位上；形成第一步上盒工位、第二步单序数卡片拍平工位、第三步单序数定位加热焊接工位、第四步双序数卡片拍平工位、第五步双序数定位加热焊接工位、第六步整体焊接工位、第七步软压定型焊接工位；第八步下盒与第一步上盒工位同工位；

通过第二步的拍平装置、第三步的定位加热焊接装置、第四步的拍平装置、第五步的定位加热焊接装置、第六步的整体焊接装置、第七步的软压定型焊接装，卡盒上的多血型卡同时封口。