[发明专利]一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法在审
| 申请号： | 201510995885.8 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105428347A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王福亮;王峰;朱文辉;李军辉;韩雷 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 龚燕妮 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统 三维 芯片 封装 改进 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法，其特征在于，将ASIC芯片和应用处理器通过硅基转接板互连，并固定在PCB、金属或者陶瓷基板基板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存储器与应用处理器之间通过硅基转接板的重布线层连接。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，执行/传感器件与ASIC芯片采用叠层芯片封装形式堆叠，并通过转接基板的重布线层互连。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，应用处理器/存储器采用叠层封装体封装堆叠，并通过转接基板的重布线层互连。
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