[发明专利]低电阻率P型氮化镓材料及其制备方法有效
申请号: | 201510996216.2 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105513951B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 杨静;赵德刚;陈平;朱建军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L33/00;H01L33/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低电阻率 制备 低温成核层 施主缺陷 模板层 氢杂质 衬底 受主 生长 掺杂 材料电阻率 热处理 补偿作用 衬底表面 成核中心 氮气环境 低温外延 高温退火 氢气环境 生长材料 氮空位 络合物 钝化 去除 激活 | ||
本发明公开了一种低电阻率P型氮化镓材料的制备方法,该制备方法包括:对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质;在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心;在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层具有一定氢杂质浓度的P型氮化镓层;在氮气环境下,高温退火使P型氮化镓层中受主激活,得到低电阻率P型氮化镓材料。本发明,通过用氢杂质与施主缺陷(如氮空位)形成络合物,钝化施主缺陷的方法减轻p型氮化镓材料中的受主补偿作用,达到降低P型氮化镓材料电阻率的目的。
技术领域
本发明涉及半导体材料制备技术领域,特别是涉及一种低电阻率P型氮化镓材料及其制备方法。
背景技术
蓝绿色发光二极管(LED)在显示、控制和通讯领域有着极其重要的应用,已成为当前全彩色显示以及交通信号标志中不可缺少的元件。蓝光激光二极管(LD)用于高密度存储光盘比用红光激光二极管存储密度提高近四倍,能更好的满足信息时代的需求。此外,蓝光激光二极管在医疗诊断、海底探潜等方面也有很大的应用价值。
但是,为了得到较长的发光波长,蓝绿光LED和LD的有源区都采用比较高铟组分的多量子阱结构(一般铟组分要大于20%)。高铟组分铟镓氮在高温下不稳定,后续高温生长P型氮化镓会造成铟镓氮量子阱的分解,衰减LED及LD的光学和电学性质。所以,为了保护高铟组分量子阱,实现高性能蓝绿光LED和LD,必须采用较低的生长温度生长P型氮化镓层。然而低温生长的P型氮化镓层一般电阻率较高,空穴浓度偏低。到目前为止,这仍然是限制蓝绿光LED和LD发展的障碍。
一般来说,造成P型氮化镓电阻率高的原因有两个,一个是受主难电离,Mg杂质的电离能高达150meV,室温下电离率只有1%左右,造成空穴浓度较低。并且Mg受主经常被氢原子钝化,形成中性的Mg-H络合物。另外一个是P型氮化镓材料中受主补偿作用严重,研究发现除高掺镁导致的自补偿外,缺陷导致的受主补偿也是非常重要的。
通常情况下,为了减低p型氮化镓材料的电阻率,会对外延片进行高温退火,目的是使Mg-H络合物分解,使Mg受主激活。然而我们最近研究发现,氢除了可以和Mg形成络合物外,还可能与常见的缺陷,例如氮空位结合。由于在GaN材料中缺陷密度非常高,而且氮空位在P型氮化镓中显施主特性,是有效的受主补偿中心,所以氮空位等缺陷的存在会造成P型氮化镓材料电阻率升高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种低电阻率P型氮化镓材料的制备方法,通过用氢杂质钝化施主缺陷的方法以减轻p型氮化镓中受主补偿作用,达到降低P型氮化镓材料电阻率的目的。
(二)技术方案
根据本发明的一个方面,提出一种低电阻率P型氮化镓材料的制备方法,该方法包括:步骤1:对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质;步骤2:在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心;步骤3:在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;步骤4:在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层具有氢杂质浓度的P型氮化镓层,形成外延片;步骤5:在氮气环境下,将外延片高温退火使P型氮化镓层中受主激活,同时防止氢与缺陷形成的络合物分解,得到低电阻率P型氮化镓材料。
根据本发明的另一方面,提出一种低电阻率P型氮化镓材料,该材料由下到上依次包括衬底、低温成核层、非故意掺杂模板层和低温生长具有氢杂质浓度的P型氮化镓层,其中,对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质,在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心,在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层,在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层具有氢杂质的P型氮化镓层,使氢杂质可以与施主缺陷形成络合物,钝化施主,在氮气环境下,将生长得到的外延片高温退火使P型氮化镓层中受主激活,同时防止氢与缺陷形成的络合物分解,得到低电阻率P型氮化镓材料。
(三)有益效果
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造