[发明专利]一种晶圆干式抛光装置及方法有效
申请号: | 201510996635.6 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN105598805B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 赵岁花;衣忠波;王仲康;高岳;张文斌;刘国敬 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/04;B24B47/20;B24B49/16;B24B1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆干式 抛光 装置 方法 | ||
1.一种晶圆干式抛光装置,其特征在于,包括:
设置于工作台上用于检测抛光压力值的压力控制系统,所述压力控制系统包括抛光机构,与所述抛光机构连接的压力传感器连接板,设置于所述压力传感器连接板上的至少一压力传感器;所述抛光机构包括:与工作台接触的抛光磨轮,位于所述抛光磨轮上与所述抛光磨轮连接的抛光主轴,所述抛光主轴穿设所述压力传感器连接板,所述抛光主轴的连接孔位于所述压力传感器连接板的下方,以及设置在所述抛光主轴上的抛光主轴轴套;
与所述抛光机构和机架分别连接的气缸;以及与所述抛光机构和所述机架分别连接的用于驱动所述抛光机构运动的电机;其中,所述气缸与所述抛光机构固定连接,所述电机位于所述抛光机构的上方,与所述抛光机构连接。
2.如权利要求1所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述抛光主轴轴套位于所述压力传感器连接板上,所述压力传感器设置于所述压力传感器连接板与所述抛光主轴轴套之间,所述压力传感器连接板、所述压力传感器和所述抛光主轴轴套通过螺栓依次连接。
3.如权利要求1所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述抛光磨轮与所述抛光主轴螺接,所述抛光主轴通过所述连接孔与所述压力传感器连接板螺接。
4.如权利要求1所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述气缸的数量为两个,分别对称设置于所述抛光机构的两侧。
5.如权利要求1所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述气缸的活塞端通过万向节固定在所述抛光主轴轴套上;所述电机通过丝杠导轨组件与所述抛光主轴轴套连接。
6.如权利要求2所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述压力传感器连接板的上端面、所述压力传感器连接板的下端面和所述抛光主轴轴套的下端面均设置为保证所述压力传感器测量结果的准确度的水平面。
7.如权利要求2所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述压力传感器连接板上设置有至少一凹槽,所述压力传感器设置于所述凹槽内。
8.如权利要求7所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述凹槽的底端设置第一通孔,所述压力传感器上设置第二通孔,所述抛光主轴轴套与所述压力传感器连接板接触的一端面设置有半封闭安装孔,所述螺栓依次穿设所述第一通孔、所述第二通孔和所述半封闭安装孔,所述压力传感器连接板、所述压力传感器和所述抛光主轴轴套连接。
9.如权利要求7所述的晶圆干式抛光装置,其特征在于,所述压力传感器连接板为一圆形板,所述圆形板的中央设置一开孔,所述圆形板上设置有螺栓孔,所述凹槽设置在所述圆形板的边缘位置。
10.一种采用权利要求1所述的晶圆干式抛光装置进行晶圆干式抛光的方法,其特征在于,包括:
采用所述压力控制系统对抛光压力值进行检测,并获得检测结果;
将所述检测结果与预设压力值进行比较,得到比较结果;
根据所述比较结果启动或停止所述电机对所述抛光机构的进给。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述根据所述比较结果启动或停止所述电机对所述抛光机构的进给,包括:
当所述比较结果为所述检测结果的压力值小于所述预设压力值,驱动所述电机对所述抛光机构的进给;
当所述比较结果为所述检测结果的压力值等于所述预设压力值,停止所述电机对所述抛光机构的进给。
12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,
所述采用所述压力控制系统对抛光压力值进行检测,并获得检测结果,具体为:
通过所述压力传感器实时检测晶圆干式抛光装置上的抛光压力值。
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