[发明专利]一种晶圆对准检测方法及系统

权利要求书

1.一种晶圆对准检测方法，其特征在于，包括：

对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；

对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行；

其中，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤具体为：

在晶圆的正上方进行晶圆图像的采集，得到第一晶圆图像；

在所述第一晶圆图像中寻找与预先设定的扫正模板相匹配、且最接近于所述第一晶圆图像中心的第一匹配图像，得到所述第一匹配图像的中心在所述工作台上的第一坐标；

将工作台的中心移动到所述第一坐标所在的位置，并控制所述工作台沿与晶圆的划切槽相平行的方向移动第一预设距离；

进行晶圆图像的采集，得到第二晶圆图像；

在所述第二晶圆图像中寻找与所述扫正模板相匹配、且最接近于所述第二晶圆图像中心的第二匹配图像，得到所述第二匹配图像的中心在所述工作台上的第二坐标；

将工作台的中心移动到所述第二坐标所在的位置；

根据所述第一坐标和所述第二坐标，得到所述晶圆的第一旋转角度；

控制晶圆按照第一旋转角度进行旋转。

2.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述第一预设距离依据公式：d1＝n×晶圆上的管芯的直径，计算得到；

其中，d1表示第一预设距离，n表示管芯的个数。

3.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述根据所述第一坐标和所述第二坐标，得到所述晶圆的第一旋转角度的步骤具体为：

根据公式：得到第一旋转角度；其中，θ为第一旋转角度，第一坐标为(x₁，y₁)，第二坐标为(x₂，y₂)，π为圆周率。

4.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤还包括：

若所述第一晶圆图像中不存在与所述扫正模板相匹配的图像，则利用八领域算法，重新采集晶圆图像，直到确定新采集的晶圆图像中包含与所述扫正模板相匹配的图像时，将新采集的图像替换所述第一晶圆图像，作为新的第一晶圆图像。

5.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤还包括：

若所述第二晶圆图像中不存在与所述扫正模板相匹配的图像，则利用八领域算法，重新采集晶圆图像，直到确定新采集的晶圆图像中包含与所述扫正模板相匹配的图像时，将新采集的图像替换所述第二晶圆图像，作为新的第二晶圆图像。