[发明专利]一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510997548.2 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105458547A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张贵锋;蔡杰;陈碧强;张林杰;张建勋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适于 体积 分数 sic 强化 铸铝基 复合材料 活性 料及 制备 方法 | ||
1.一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：该活性钎料为Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料，所述Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料按质量分数由以下组分组成：10～30％的Mg，10～20％的Ga，0.1～3％的Ti，余量为Al。
2.根据权利要求1所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：所述Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料优选Al-24Mg-16Ga-1Ti钎料，该钎料按照质量分数由以下组分组成：24％的Mg，16％的Ga，1％的Ti，余量为Al。
3.根据权利要求2所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：所述Al-24Mg-16Ga-1Ti钎料的熔化范围为383～497℃。
4.根据权利要求1所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：所述Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料的钎焊工艺参数包括：钎焊温度高于该Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料的熔点2～10℃，钎焊压力为1～1.5MPa。
5.根据权利要求4所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：所述钎焊温度为480～510℃。
6.根据权利要求4所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：所述钎焊工艺具体是指原位强化活性液相扩散焊。
7.一种制备如权利要求1所述的适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料的方法，其特征在于：包括以下步骤：
将块状纯Al、液态Ga以及块状Al-5Ti中间合金混合后加入坩埚内，然后在流动氩气保护作用下，将坩埚加热至750～800℃并开始保温，待保温10～30min后加入块状纯Mg，然后继续保温10～30min，保温结束后自然冷却至150～200℃时停止氩气保护，然后继续自然冷却至室温，得到熔炼块，该熔炼块即为所述Al-Mg-Ga-Ti系活性钎料。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：将所述熔炼块甩带成型，得到钎料箔带。
9.一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：该活性钎料为Al-Mg-Ti系活性钎料，所述Al-Mg-Ti系活性钎料按质量分数由以下组分组成：10～30％的Mg，0.1～3％的Ti，余量为Al。
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