[发明专利]系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备

说明书

本发明提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体凸设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述电感线圈嵌设于所述凸台内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。本发明还提供一种系统级封装模块及电子设备。

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备。

背景技术

随着可携式消费性电子产品市场快速成长，如何加速改善可携式产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块(SiP Module System in Package或称ModuleIC)被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案。

系统级封装模块将大量的电子组件，如芯片、电阻等及线路包覆在极小的封装内最大的优点是可节省空间及低耗电。无线通信模块包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等都可以通过系统封装模块导入电子设备中。现有的系统封装模块整合的控制芯片、电阻及电感等电子元件设于基板的表面，并且电感设置在芯片上方，如此在厚度尺寸上，系统级封装结果的厚度尺寸较大，不符合可携式产品强调的薄型化的特性。

发明内容

本发明提供了一种系统级封装模块组件，可以减小系统级封装模块组件整体厚度空间，进而实现电子产品的薄型化。

本发明第一方面提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感、电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及嵌设于所述磁芯内的电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述电感线圈包括伸出所述磁芯的连接段，所述第二表面上设有第一焊盘，所述连接段与所述第一焊盘焊接。

结合第一种可能实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一表面上设有第二焊盘，所述芯片通过焊接体与所述第二焊盘焊接，并且所述芯片与所述第一表面之间具有间隙，如此以便所述磁芯的散热。

结合第一方面、第一种或者第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电感线圈嵌设于所述磁芯的凸台内，或者所述电感线圈部分嵌设于所述磁芯的凸台内，另一部分嵌设于所述磁芯的基体内。

本发明第二方面，提供一种系统级封装模块，所述系统级封装模块包括上述第一方面的任一种可能实现方式所述系统级封装模块组件及塑封体，所述塑封体成型于所述第一表面上，并覆盖所述第一表面、所述芯片、所述电器元件及所述收容槽。所述塑封体可以防止芯片、电器元件被损坏。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述塑封体上位于所述芯片的位置开设有窗口，用于露出所述芯片，实现对芯片进行有效散热。

在第二方面的第二种可能实现方式中，所述系统级封装模块还包括散热罩，所述散热罩嵌设于所述塑封体内，并且所述散热罩罩设于所述第一表面并与第一表面之间形成空间，所述芯片及电器元件遮蔽收容于所述空间内。