[发明专利]透镜载板、透镜载板制备方法和光功率监测模块

权利要求书

1.一种透镜载板，其特征在于，包括：

透明基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

至少一个透镜，设置在所述透明基板的第一表面，所述至少一个透镜中的每个透镜与外接芯片中的一个光学单元光学对准；以及，

至少一个凸点组，设置在所述透明基板的第二表面；其中，每个凸点组对应一个所述透镜，用于与外接的芯片形成电连接。

2.根据权利要求1所述的透镜载板，其特征在于，进一步包括：

至少一个焊盘组，设置在与所述第二表面相垂直的透明基板侧面；其中，每个焊盘组对应一个所述凸点组，用于与外接的芯片绑定线形成电连接；以及，

金属布线层，设置在所述透明基板的第二表面，用于形成每个所述焊盘组与对应的所述凸点组之间的电连接。

3.根据权利要求1或2所述的透镜载板，其特征在于，所述透明基板与所述至少一个透镜采用透光材料一体化制成。

4.根据权利要求1或2所述的透镜载板，其特征在于，所述至少一个透镜呈阵列结构设置在所述透明基板的第一表面上。

5.一种透镜载板制备方法，其特征在于，包括：

制备或获取透明基板，所述透明基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面上设置有至少一个透镜；

在所述第一表面制备保护层；

在所述第二表面制备第一光刻胶层；

对所述第一光刻胶层进行曝光和显影，显影后裸露出的第二表面所构成的图案包括至少一个凸点组的图案；

在所述第一光刻胶层和裸露出的第二表面上依次制备金属粘附层和种子层；

剥离所述第一光刻胶层，在所述第二表面上电镀金属层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，显影后裸露出的第二表面所构成的图案进一步包括金属布线层的图案；

其中，在所述第二表面上电镀金属层后，进一步包括：

在与所述第二表面相垂直的透明基板侧面制备第二光刻胶层；

对所述第二光刻胶层进行曝光和显影，显影后裸露出的透明基板侧面构成至少一个焊盘组的图案；

在所述第二光刻胶层和裸露出的透明基板侧面上制备金属层；

剥离所述第二光刻胶层。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述第二表面制备第一光刻胶层之前，进一步包括：

在所述第一表面或第二表面上利用光刻胶制备对准标记。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在与所述第二表面相垂直的透明基板侧面制备第二光刻胶层之前，进一步包括：将所述透明基板切割为多个子透明基板。

9.一种光功率监测模块，其特征在于，包括：光学芯片、第一透镜载板、集成芯片、光学滤波片、第二透镜载板、监控探测器、第三透镜载板和光纤固定块；

其中，所述第一透镜载板采用如权利要求1或2所述的透镜载板结构；其中，所述光学芯片中的每个光学单元与所述第一透镜载板上的一个透镜光学对准，并与所述第一透镜载板的一个凸点组电连接；所述第一透镜载板上的至少一个焊盘组与所述集成芯片电连接；

所述光学滤波片从传输光信号中分出监测子信号传输给所述第二透镜载板；

所述第二透镜载板采用如权利要求1或2所述的透镜载板结构；其中，所述监控探测器中的每个监测单元与所述第二透镜载板上的一个透镜光学对准，并与所述第二透镜载板的一个凸点组电连接；

所述第三透镜载板包括至少一个透镜，所述光学固定块包括至少一个光纤通道；其中，所述第三透镜载板上的每个透镜与所述光纤固定块中的一个光纤通道光学对准。

10.根据权利要求9所述的光功率监测模块，其特征在于，所述光学芯片为激光器芯片，所述集成芯片为激光器驱动芯片；或，

所述光学芯片为探测器芯片，所述集成芯片为探测器放大芯片。

11.根据权利要求9或10所述的光功率监测模块，其特征在于，所述光纤通道包括前段部分和后段部分，所述前段部分用于固定光纤的裸露部分，所述后段部分用于固定光纤带涂覆层的部分。

12.根据权利要求11所述的光功率监测模块，其特征在于，所述光纤通道呈V型槽形状。

13.根据权利要求9或10所述的光功率监测模块，其特征在于，进一步包括：硅光转接板，设置在所述第三透镜载板和所述光纤固定块之间，用于将裸光纤与所述第三透镜载板上的透镜对准。