[发明专利]一种异方性导电膜邦定装置及方法在审

专利信息
申请号: 201510999700.0 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105388797A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 周晓峰;王明明;王健;刘爱国;柯贤军;苏君海;李建华 申请(专利权)人: 信利(惠州)智能显示有限公司
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 章兰芳
地址: 516029 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 异方性 导电 膜邦定 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种异方性导电膜邦定装置,包括光固化器、压头,其特征在于:

所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异方性导电膜、线路板器件;所述压头设置在所述线路板器件上,所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源,所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。

2.根据权利要求1所述的异方性导电膜邦定装置,其特征在于:

所述激光源包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒激光源。

3.根据权利要求1所述的异方性导电膜邦定装置,其特征在于:

所述线路板器件为集成电路、柔性线路板、覆晶薄膜、触摸型柔性线路板。

4.根据权利要求1所述的异方性导电膜邦定装置,其特征在于:

所述UV光源为点光源或线光源。

5.一种异方性导电膜邦定方法,其特征在于:

结合UV光源和激光源对异方性导电膜进行邦定,通过调节激光源的功率控制温度,完成对异方性导电膜的加热。

6.根据权利要求5所述的异方性导电膜邦定方法,其特征在于:

UV光源和激光源结合对异方性导电膜的加热温度为90℃~120℃。

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