[发明专利]触控装置、电子装置以及手机

说明书

本发明涉及一种触控装置、电子装置以及手机。该触控装置包括机壳、系统主板、触控驱动集成芯片以及屏蔽电极层，系统主板设置于机壳内，触控驱动集成芯片通过连接器和所述系统主板电连接，并设置于系统主板的第一表面，屏蔽电极层和系统主板电连接，并设置于机壳的第一表面，触控驱动集成芯片通过系统主板往屏蔽电极层加载屏蔽信号。该触控装置不仅能够屏蔽外界因素对触控装置的背面干扰，而且还具有背面触控的功能。

技术领域

本发明涉及一种触控装置、电子装置以及手机。

背景技术

现有的触控技术主要分为外挂式、In Cell技术及On Cell技术。外挂式即指显示屏与触摸层是分开的，触摸层设置在玻璃板或者是有机材料上，再将具有触摸层的玻璃或者是有机材料贴合到显示屏表面。虽然外挂式触控满足了人们对于触控功能的需要，但是因为其是将具有触摸层的玻璃或者有机材料贴合到显示屏表面，增加了显示屏的厚度与重量。In Cell技术指的是将触控功能嵌入到显示屏中，其需要在薄膜晶体管阵列上的像素内部嵌入触控传感器。On Cell技术则是指将触控层嵌入到LCD的彩膜基板与偏光片之间。相比In Cell，On-Cell多了一层触控层，厚度会有一定的增加。

In Cell技术中触控驱动集成芯片集成触控和驱动的功能，且触控感应层为自容结构。请一并参考图1和图2，图1为现有触控装置架构中手指触摸显示屏时电容部分变化的示意图，图2为图1的等效电路图。该架构包括盖板透镜基板10、显示屏模组11以及具有触控功能的触控芯片12。当手指按压在该盖板透镜基板10的表面时，手指和地之间形成电容C₁，盖板透镜基板10和显示屏模组11之间形成的电容C₂，外界对该触控装置形成的背景电容C₃，盖板透镜基板10和显示屏模组11之间形成的电阻R。其中，该电容C₂和C₃的大小取决于该盖板透镜基板10和该显示屏模组11的材料本身，不容易改变。该触控芯片12通过电阻R分别和电容C₁、C₂、C₃连接。从图1可知，当手握手机时，电容部分增加了电容C₁。由于该触控装置为自容结构，触控芯片12不容易侦测到触控感应层的电容值的变化，导致触控的灵敏度降低，并且频繁出现误报点。

目前现有In Cell技术利用背光板模组充当屏蔽层或者在背光板模组添加铝箔等屏蔽层。当采用背光板作为屏蔽层时，由于背光板本身不是用于屏蔽的，所以屏蔽效果欠佳。而且当显示屏采用超薄结构设计时，背光板将省去背板，剩下的反射片无法作为屏蔽层。此时必须在反射片加贴铝箔等进行屏蔽，导致反射片的成本上升，并且反射片作为屏蔽层带来的屏蔽效果不佳。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种触控装置、电子装置以及手机，该触控装置能够屏蔽外界因素对触控装置的背面干扰，从而提高触控灵敏度。

具体地，本发明提供了一种触控装置，该触控装置包括：

机壳，

系统主板，所述系统主板分为第一表面和第二表面并设置于机壳内；

触控驱动集成芯片，所述触控驱动集成芯片通过连接器和所述系统主板电连接，并设置于系统主板的第一表面；以及

屏蔽电极层，所述屏蔽电极层和所述系统主板电连接，并设置于机壳的第一表面，所述触控驱动集成芯片通过系统主板向屏蔽电极层加载屏蔽信号。

优选地，所述屏蔽电极层整层设置于所述机壳的第一表面。

优选地，所述屏蔽电极层的面积和所述机壳第一表面的面积相等。

优选地，所述机壳的边缘设置接触点金属片。

优选地，所述屏蔽电极层等分分为若干个屏蔽电极条，每个所述屏蔽电极条通过引线和接触点金属片连接。