[发明专利]一种可低温烧结有机金属导电墨水及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201511000727.0 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN105504998A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 朴贤卿;蔡亚果;孙卓;张哲娟;高维 申请(专利权)人: 上海产业技术研究院;华东师范大学
主分类号: C09D11/52 分类号: C09D11/52;C09D11/03
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 烧结 有机 金属 导电 墨水 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及导电墨水技术领域,具体地说是一种可低温烧结有机金属导电墨水及其制备方法。

背景技术

随着对电子设备高精度高集成度的需求,喷墨打印技术逐渐在印制电子领域崭露头角。由于喷墨打印可以实现按需喷墨,并且快速、便捷,相对于传统的模版式印刷,可以减少原料的浪费,因此吸引了各方面相关人员的研究。在喷墨印制电子方面,主要涉及到的是打印机、墨水和基材。三者之间必须有良好的适应性才能得到性能良好的器件。为实现高精度,喷墨打印机的喷头的孔径要尽可能的小,在这方面,市场上已经有1pl的墨盒,通过调节打印参数,可以得到良好的墨滴。基材方面,可以通过一定的处理方式对基材表面进行改性,以使墨水在基材上能有良好的成膜性能。因此,最关键的就是可用于喷墨打印的墨水。该墨水必须既要能适应打印机,得到良好的墨滴,又要能具备良好的导电性,并且在使用过程中性能不会发生劣化,影响使用。满足这些性能的导电墨水可以应用于射频识别(RFID)、有机发光二极管(OLED)、印刷电路板(PCB)、柔性传感器等方面。

常用的导电墨水中的导电材料可以分为两类,一类是非金属,一类是金属。在非金属导电墨水中,主要是碳系材料,但是其导电性低于金属,因此金属系导电墨水的应用更为广阔。在金属材料中,导电性好的首先要数金银铜了。但是金的价格相对来说是最贵的,因此应用的不是很广泛。银的价格次之,铜是最便宜的。但是铜存在一个最大的问题就是氧化。特别是尺寸越小越容易氧化。因此,在导电墨水方面,占主导的要数银导电墨水。

银导电墨水可以分为两类,颗粒型和无颗粒型。对于颗粒型银导电墨水来说,主要是制备出粒径很小的银颗粒,并且要能够良好的分散开,不发生团聚,以免堵塞打印机喷头,然后将这些颗粒分散在溶剂中,调节粘度和表面张力,即可得到颗粒型导电墨水。对于颗粒型导电墨水,颗粒的制备过程比较复杂,通常需要通过高速离心以得到颗粒。另外,在存储过程中,一旦颗粒发生部分团聚,那么就会出现堵塞喷头的现象。针对这些特点,无颗粒型墨水可以避开这些潜在问题。因此,无颗粒型导电墨水具有潜在的应用价值。

为了实现柔性印刷,需要墨水能够在较低的温度下实现烧结。常用的塑料基材包括PET和PI,其中PI可承受的温度较高,但是价格较贵。PET价格便宜,但是可承受的做高温度约150℃左右。因此,若要用于柔性喷墨印刷,墨水必须在150℃以下就可实现完全烧结,具有可满足应用的导电性。

发明内容

本发明为克服现有技术的不足,提供一种稳定性良好,可低温烧结的有机金属导电墨水及其制备方法,该导电墨水能在较低的烧结温度下得到良好的导电性,并且可打印在多种基材上,可用于柔性电子的印制。

为实现上述目的,设计一种可低温烧结有机金属导电墨水,其特征在于:包括银盐、溶剂、络合剂、粘度调节剂和表面活性剂,其中银盐的重量百分比含量为10-25%,溶剂的重量百分比含量为30-60%,络合剂的重量百分比含量为20~40%,粘度调节剂的重量百分比含量为0.1%-5.0%,表面活性剂的重量百分比为0.1%~3.0%。

所述的银盐为碳酸银、硝酸银、柠檬酸银、醋酸银、新癸酸银、β-酮酸银、2-[2-(2-甲氧乙氧基)乙氧基]醋酸银、月桂酸银、草酸银中的一种或多种混合。

所述的溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、丙三醇、异丙醇、1,2-丙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚、聚乙二醇200、聚乙二醇400、甲苯中的一种或多种混合。

所述的络合剂为氨水、乙二胺、异丙胺、草酸铵、环己胺、甲酰胺、二乙胺、三乙胺、正丁胺、正辛胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-(乙氨基)乙醇、2-(二甲氨基)乙醇、2-(二乙氨基)乙醇、1-氨基-2-丙醇(异丙醇胺)、乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺中的一种或多种混合。

所述的粘度调节剂为聚乙二醇200、聚乙二醇-300、聚乙二醇-400、乙二醇、丙三醇、一缩二乙二醇、1,2-丙二醇、松油醇中的一种或多种混合;或者为导电高分子聚噻吩或聚乙炔;所述的聚噻吩为聚3-甲基噻吩、聚3-乙基噻吩、聚3-丙基噻吩、聚3-丁基噻吩、聚3-戊基噻吩、聚3-己基噻吩、聚3-庚基噻吩、聚3-辛基噻吩、聚3-壬基噻吩、聚3.4-乙烯二氧噻吩、聚苯基噻吩中的一种或多种混合;所述的聚乙炔为聚(2,5-二庚基)对苯撑乙炔。

所述的表面活性剂为聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚丙烯酰胺、十六烷基三甲基溴化铵、抗坏血酸中的一种或多种混合。

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