[发明专利]一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：其配方包括：无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体。

2.根据权利要求1所述的一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：所述微米银粉为球状银粉时，所述配方的配比为：质量百分比20%~50%的无颗粒导电墨水、质量百分比20%~60%的微米银粉、质量百分比10%~40%的纳米级银线和质量百分比10%~40%的有机载体；其中球状银粉的直径为1~5μm，其振实密度为3~6g/cm³。

3.根据权利要求1所述的一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：所述微米银粉为片状银粉时，所述配方的配比为：质量百分比20%~50%的无颗粒导电墨水、质量百分比5%~40%的微米银粉、质量百分比10%~40%的纳米级银线和质量百分比10%~40%的有机载体；其中片状银粉的片径为1~5μm，厚度为100~200nm，其宽厚比大于10。

4.根据权利要求1所述的一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：所述微米银粉为片状银粉和球状银粉时，所述配方的配比为：质量百分比20%~50%的无颗粒导电墨水、质量百分比5%~30%的球状微米银粉、质量百分比5%~20%的片状微米银粉、质量百分比10~40%的纳米级银线和质量百分比10~40%的有机载体；其中片状银粉的片径为1~5μm，厚度为100~200nm，其宽厚比大于10；其中球状银粉的直径为1~5μm，其振实密度为3~6g/cm³。

5.一种可低温烧结的导电银浆的制备方法，其特征在于：按照如下步骤进行制备：

步骤1：采用化学还原法制备纳米级银线；

步骤2：采用银盐、醇类、胺类、去离子水及碳酸钠制备无颗粒导电墨水；

步骤3：选取质量百分比15%~30%的粘度调节剂、质量百分比70%~85%的添加剂，按照1:2~1:8的质量比，搅拌混合，获得有机载体；

步骤4：将步骤1所制得的纳米级银线晾干，称取质量百分比在20%~60%的微米级珠状银粉和质量百分比在5%~40%的微米级片状银粉的混合粉末或质量百分比为5%~30%的球状微米银粉、质量百分比为5%~20%的片状微米银粉混合在质量百分比为20%~50%的无颗粒导电墨水中，并加入质量百分比为10%~40%的晾干的纳米级银线和质量百分比为10%~40%的有机载体，搅拌并均匀混合，超声振荡1小时，得到可低温烧结的导电银浆。

6.根据权利要求4所述的一种可低温烧结的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述纳米级银线的制备步骤如下：

步骤1：将银盐溶液与100ml的乙二醇混合，得到质量百分比为5%~35%混合溶液A；

步骤2：将保护剂与100ml的乙二醇混合，得到质量百分比为5%~35%的混合溶液B；

步骤3：配制质量百分比为0.015%~1.53%的无机物乙二醇溶液作为控制剂；

步骤4：取60ml乙二醇于100ml聚四氟乙烯的内衬中，加入0.1~0.5ml的控制剂，在室温下磁力搅拌均匀，然后加入混合溶液A和混合溶液B，继续搅拌均匀，得到混合溶液C；

步骤5：将装有混合溶液C的100ml的聚四氟乙烯内衬装入反应釜壳中，在140℃~180℃下反应1~3小时，随炉冷却得到反应液；

步骤6：将反应液放入高速离心机离心，离心10~20分钟，并用乙醇洗涤，过滤后得到纳米级银线。

7.根据权利要求4所述的一种可低温烧结的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述无颗粒导电墨水按照以下步骤进行制备：

步骤1：将质量为16:5的银盐和碳酸钠分别溶于60ml去离子水中，得到银盐溶液与碳酸钠溶液，后将碳酸钠溶液逐滴加入银盐溶液中，避光搅拌，然后真空抽滤至干燥，得到干燥粉末；

步骤2：将醇类和胺类按照质量比为1:3~3:1混合，搅拌均匀，形成醇胺混合溶液；

步骤3：将干燥粉末加入醇胺混合溶液中，其质量比为1:20~1:4，搅拌至固体完全溶解，得到导电墨水；

步骤4：采用规格为0.45μm的过滤膜过滤，得到透明无颗粒导电墨水。