[发明专利]一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法，复合材料中增强体含量为0wt.％～70wt.％，铝基体含量为30wt.％～100wt.％，其特征在于，该方法包括下述步骤：

(1)将不同质量比的增强体粉末与铝基体粉末分别加入到混料机中，加入钢球进行混合均匀，制成增强体含量不同的混合粉末；

(2)将增强体含量不同的混合粉末依次封装于圆柱形钢模具中，进行冷压成型；所述冷压成型的压力为10～50MPa，冷压致密度为50％～70％；

(3)将封装于圆柱形钢模具中的坯锭在惰性气体气氛下，进行热压成型；所述热压成型的热压温度为350～500℃，压力为20～50MPa，热压致密度为70％～90％；

(4)将热压成型的圆柱形坯锭封装入金属包套中，进行高温真空除气处理；

(5)将经高温真空除气处理的坯锭进行热等静压致密化，成型为致密度为100％的复合材料坯锭；

(6)机加工去掉热等静压坯锭外面的金属包套，得到层状铝基复合材料。

2.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，所述增强体为SiC或Si，颗粒平均粒度d_0.5为3～10μm。

3.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，所述铝基体为纯铝或铝合金，颗粒平均粒度d_0.5为3～10μm。

4.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，所述层状铝基复合材料为三层，每层厚度为3～10mm，增强体含量由上至下逐层降低，上层增强体质量分数为50％～70％，中层增强体质量分数为上层的一半，下层增强体含量为0。

5.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，步骤(4)中，高温真空除气处理的除气温度为540～620℃，升温速度为20～50℃/h，真空度为5×10^-1Pa以下，除气时间不超过30h。

6.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述金属包套选用纯铝或20#钢，包套厚度为1～4mm。

7.根据权利要求1所述一种制备方法，其特征在于，步骤(5)中，热等静压温度与高温真空除气温度保持一致，为540～620℃，压力为100～130MPa，保温保压2～5h。