[发明专利]用于鞋底跟部的回弹缓震装置有效

专利信息
申请号: 201511001891.3 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105411097B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 林天福;陈宗荣 申请(专利权)人: 贵人鸟股份有限公司
主分类号: A43B13/18 分类号: A43B13/18
代理公司: 泉州市博一专利事务所35213 代理人: 洪渊源
地址: 362200 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 用于 鞋底 回弹 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种鞋底的组成部分,特别是指一种用于鞋底跟部的回弹缓震装置。

背景技术

运动时,运动者脚跟处所承受的冲击力是其自身体重的三倍,该力会对人产生有较大危害的震荡波,使骨骼、肌肉或关节等组织产生损伤和病变。为此,具备良好缓震功能的鞋底是解决该问题的重要途径之一。目前的缓震鞋底多通过增设如气垫、硅胶垫、弹簧等弹性体的缓震装置,或者采用形变量大的材料(如EVA)制作鞋底,或者通过如蜂巢结构、缓震凸起的缓震结构等方式实现缓震目的。它们或存在着结构复杂、生产工艺繁琐,或存在着鞋底体积大,或存在着回弹助力效果不理想等问题。

如申请号为“201120204447.2”的中国发明专利公布了一种运动鞋及鞋底缓冲减震装置,它包括EVA中底,所述EVA中底的后脚跟部内嵌装有多个沿所述EVA中底的前后方向依次设置的柱状TPU弹性体,所述TPU弹性体为中空结构且其轴线与所述EVA中底的前后方向垂直。该减震结构虽然比较简单,但是其仅对脚跟起到较好的保护作用,并且鞋底的厚度需要得到保证,否则容易出现TPU弹性体“咯脚”的情况出现,更为重要的是椭圆柱形的TPU弹性体在形变后回弹力小,其对运动的弹力辅助效果较不理想。

如申请号为“201220260511.3”的中国发明专利公布了一种增高减震透气鞋,包括鞋面和鞋底,所述鞋底由上至下依次包括有鞋垫、中间夹层、中底和底片,中底底部的脚掌部和脚跟部上设有多道横向贯通的凹槽,底片贴合于中底的脚掌部和脚跟部上与凹槽形成两端透气通道。该鞋底的结构具备一定的缓震能力,但是其鞋底厚度大,鞋底回弹速度慢,且主要回弹方向仅限于垂直地面方向,对脚部的运动助力效果不理想。

发明内容

本发明提供一种用于鞋底跟部的回弹缓震装置,以克服现有缓震结构存在的结构复杂、生产工艺繁琐,鞋底体积大,回弹助力效果不理想等问题。

本发明采用如下技术方案:

用于鞋底跟部的回弹缓震装置,包括装配于鞋底跟部的缓震体,鞋底优选为EVA鞋底。该缓震体由复数个所述单元体构成,该单元体为TPU单元体。该单元体为弧形弯曲呈C字形的弹性件,单元体的两个端部之间的缺口为单元体的开口,单元体的两个端部的顶面分别与鞋底连接;每个单元体弯曲形成槽孔,槽孔沿鞋底宽度方向延伸;复数个单元体呈线性且沿鞋底长度方向延伸排布,且单元体的开口向后朝向;相邻两个单元体的邻接两个端部叠合粘接或者一体连接。

缓震体的装配位置优选下述两种方式:其一,所述缓震体设于所述鞋底底面;每个所述单元体的底面固定连接有防滑橡胶底片。其二,所述缓震体设于所述鞋底的中间层。

由上述对本发明结构的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:本发明的单元体的弧形弯曲呈C字形的开口结构方式,使得该单元体具备良好的形变能力,能够将鞋底跟部受到的踩踏压力分解卸力,使得单元体整体发生适当的形变,进而使得鞋底跟部随着缓震体的形变而逐步整体下沉,使得鞋底起到良好的缓震效果,很好地保护运动者的脚跟。在踩踏作用力逐步撤销的过程中,单元体的两个端部均斜向前形变复原,在这个过程中,单元体的两个端部会对鞋底产生一个斜向前的作用力,进而为运动员提供向前的推力助力,帮助运动员加速运动;单元体在回弹的过程中,力量的回弹率达到35~52%。

附图说明

图1为本发明的缓震装置的立体结构示意图。

图2为底面装配有缓震装置的鞋底的右视局部结构示意图。

图3为中间层装配有缓震装置的鞋底的右视局部结构示意图。

图4为本发明的缓震装置受压时的力量传导示意图。

图5为本发明的缓震装置回弹时的力量传导示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施方式。

参照图1、图2、图3,参照图1、图2,用于鞋底跟部的回弹缓震装置,包括装配于鞋底2跟部的缓震体A,鞋底优选为EVA鞋底。该缓震体A由复数个单元体1构成,优选该单元体1采用TPU材料制成。复数个单元体1呈线性且沿鞋底2长度方向延伸排布;且每个上述单元体1弯曲形成槽孔10,槽孔10沿鞋底2宽度方向延伸。该单元体1为弧形弯曲呈C字形或者斜U字形的弹性件,单元体1的开口向后朝向。单元体1的两个端部11的顶面处于同一连接面,单元体1的两个端部11的顶面分别与鞋底2连接。相邻两个上述单元体1的邻接两个端部11叠合粘接(如图3所示)或者一体连接(如图2所示),单元体1的两端的顶面分别与鞋底2连接。

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