[发明专利]用于LED倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法在审
| 申请号： | 201511002680.1 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105428505A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈庆美 | 申请（专利权）人： | 福建鸿博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 倒装 支架 利用 进行 方法 | ||
1.一种用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体具有第一表面，所述第一表面上设有固晶区，所述固晶区上设有第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层，所述绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间。
2.根据权利要求1所述的用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，所述第一导电胶体层和第二导电胶体层远离支架本体的一面分别与所述绝缘散热层远离支架本体的一面设置于同一平面上。
3.根据权利要求1所述的用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，所述第一导电胶体层和第二导电胶体层的原料分别为锡膏或银胶。
4.根据权利要求1所述的用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，所述绝缘散热层与支架本体一体成型设置。
5.根据权利要求1所述的用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，还包括粘结层，所述绝缘散热层通过粘结层与支架本体粘接。
6.根据权利要求1所述的用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，所述绝缘散热层的厚度为待倒装固晶的LED芯片的正负极之间的间距的0.5-1倍。
7.一种利用权利要求1-6任意一项所述的用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法，其特征在于，封装成型所述支架本体和绝缘散热层，将绝缘散热层设置于支架本体的一表面，然后导电材料分别镀覆于绝缘散热层的两侧，获得所述第一导电胶体层和第二导电胶体层，将待倒装固晶的LED芯片分别设置于所述第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层上，所述待倒装固晶的LED芯片被所述固晶区完全覆盖，然后将待倒装固晶的LED芯片与所述支架本体进行固晶。
8.根据权利要求7所述的利用用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法，其特征在于，通过回流焊将待倒装固晶的LED芯片与所述支架本体进行固晶。
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