[发明专利]一种柔性电子标签剔废及复合装置在审
申请号: | 201511002745.2 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105583169A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 陈建魁;熊志武;尹周平 | 申请(专利权)人: | 武汉华威科智能技术有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;B07C5/36;B32B38/10;B41J3/44 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电子标签 复合 装置 | ||
技术领域
本发明属于RFID柔性电子标签生产技术领域,具体涉及一种柔性电子 标签剔废与复合装置及套准方法。
背景技术
射频识别RFID(RadioFrequencyIdentification)作为一项先进的自动识 别和数据采集技术,被公认为21世纪十大重要技术之一。RFID电子标签 是RFID技术应用的基础,其生产制造工艺直接影响着RFID技术的应用与 推广。常见的RFID柔性电子标签可分为标签类、卡片类等,标签类带自粘 功能,可以揭帖到物品上,一般由基层、嵌入层(inlay)、面层组成,层与 层之间通过胶层连接,胶层可分为双面胶式或涂胶式。复合工艺就是将各 层材料及胶层层合到一起并且确保层与层之间的对位关系,然后通过模切 机构切除多余部分。
RFID柔性电子标签复合工艺涉及多种材料,因此成品成本较高,并且 国内inlay成品率比较低,因此在复合过程中必须采取措施避免无效的inlay 贴合到成品标签中去,造成产能和印刷材料的浪费,所以便产生了坏inlay 需要剔除的问题。
发明内容
针对现有的RFID柔性电子标签复合工艺中坏inlay难以剔除的问题, 本发明的第一技术目的提出一种柔性电子标签剔废装置,其目的在于,在 inlay的在线传送过程中实时检测出不合格inlay并转移,防止不合格inlay 进入后期的电子标签复合工艺,有助于提高电子标签复合后成品合格率。
本发明的第二技术目的是提供一种柔性电子标签复合装置,在inlay与 面层复合前将不合格inlay全部剔除,使RFID柔性电子标签复合后成品合 格率大大提升,减少材料损耗,降低生产成本。
为实现本发明的第一技术目的,本发明提供一种柔性电子标签剔废装 置,包括:
检测单元,包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构;放料机 构用于送出嵌入层;检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测;打标机 构用于对测试不合格的嵌入层打标;剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥 离;
剔废单元,包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构;吸 附传送机构用于真空吸附被剥离的嵌入层,并传送至存储机构;存储机构 用于存放嵌入层;识别机构用于在嵌入层进入存储机构之前,识别携带有 标记的嵌入层;吸附机构用于从传送机构上真空吸附并转移识别出的带标 记嵌入层。
本发明首先在线检测出不合格inlay并对其标识,在传送过程中识别并 带标识的不合格inlay,将其通过真空吸附转移,最终只保留合格inlay,由 此防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺,有助于提高电子标签复 合后成品合格率。
为实现本发明的第二技术目的,本发明提供一种柔性电子标签复合装 置,包括:
检测单元,包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构;放料机 构用于送出嵌入层;检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测;打标机 构用于对测试不合格的嵌入层打标;剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥 离;
剔废单元,包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构;传 送机构用于真空吸附被剥离的嵌入层,并传送至存储机构;存储机构用于 存放嵌入层;识别机构用于在嵌入层进入存储机构之前,识别携带有标记 的嵌入层;吸附机构用于从传送机构上真空吸附并转移识别出的带标记嵌 入层;
第一复合单元,包括第一传送机构和第一压辊机构;第一传送机构用 于送出面层,当面层传送至存储机构正下方时,存储机构内的嵌入层接触 面层,并被面层上的胶粘住带走;第一压辊机构用于将嵌入层和面层压帖 在一起;
第二复合单元,包括第二传送机构和第二压辊机构;第二传送机构用 于送出基层,与面层压帖在一起的嵌入层接触基层,并被基层上的胶粘住 带走;第二压辊机构用于将面层、嵌入层和和基层压帖在一起。
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