[发明专利]均温板结构及其制造方法

说明书

本发明一种均温板结构，包括一第一板体及一第二板体及一工作流体，该第一板体具有一受钩部，该第二板体具有一钩部，所述钩部与该受钩部相接触钩合，透过本发明的设计，令该均温板结构不需额外的支撑结构即可防止热膨胀的产生，亦兼具薄化及轻量化的特性。

【技术领域】

本发明是有关于一种均温板结构及其制造方法，尤指一种不需额外的支撑结构以大幅减少生产成本且可防止热膨胀之均温板结构及其制造方法。

【背景技术】

现行行动装置、个人电脑、伺服器、通信机箱或其他系统或装置皆因运算效能提升，而其内部计算单元所产生之热量亦随着提升，因此则相对的更加需要散热单元来辅助其散热，绝大多数业者选用散热器、热管、均温板等散热元件搭配风扇进行辅助散热，并当遇到需大面积进行散热时则选用均温板吸热并搭配散热器及散热风扇进行强制散热，由于各散热元件间需紧密贴合防止热阻现象之发生，而均温板为一扁平状板体，并内部设置一提供汽液循环的腔室进行热传导，并因为了防止扁平状之均温板受压力或受热后产生膨胀或变形，则在腔室内设置有复数根支撑柱体做为支撑均温板之腔室使用。

均温板为一种面与面之热量传递，并且前述说明中为了防止均温板受热膨胀或受外力压扁变形设置有复数支撑柱体，导致于制程上则需额外增加制造工时及制造成本（支撑柱体）及厚度与重量。

以上所述，已知具有下列之缺点：

1.必需要有支撑结构；

2.大幅增加生产成本；

3.无法有效薄化；

4.会产生热膨胀之问题。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种可不需额外的支撑结构之均温板结构。

本发明之次要目的，在于提供一种可大幅减少生产成本之均温板结构。

本发明之次要目的，在于提供一种可防止干烧之均温板结构。

本发明之次要目的，在于提供一种可防止热膨胀的产生之均温板结构。

本发明之次要目的，在于提供一种具有薄型化之均温板结构。

本发明之次要目的，在于提供一种不需额外的支撑结构之均温板制造方法。

本发明之次要目的，在于提供一种可大幅减少生产成本之均温板制造方法。

本发明之次要目的，在于提供一种可防止干烧之均温板制造方法。

本发明之次要目的，在于提供一种可防止热膨胀之均温板制造方法。

为达上述目的，本发明提供一种均温板结构，包括：一第一板体，具有一第一侧及一第二侧，该第二侧具有一受钩部；一第二板体，组接所述第一板体，该第二板体具有一第三侧及一第四侧，该第三侧与所述第一板体之该第二侧间界定有一腔室，并该第三侧上设具有一钩部，所述钩部与该受钩部相接触钩合；及一工作流体，填充于所述腔室内。

所述受钩部由复数环圈体所组成，并该受钩部被定义为一毛细结构层。

所述钩部由复数呈钩状之钩子平行排列或不平行排列所组成。

所述钩部之顶端呈钝状或锐状。

所述第一板体与第二板体为铜材质或铝材质或铜箔加石墨构件或导热良导体其中任一。

所述第二侧形成有一受钩部及一钩部，且所述第三侧亦对应形成有所述钩部及受钩部，令该第一板体与第二板体得接触钩持贴合。