[发明专利]一种线路板浸焊工艺在审
| 申请号： | 201511003523.2 | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105555056A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;桑世锋;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 黎照西 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 焊工 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；
(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；
(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；
(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、 平滑，不符合要求的返工。
2.根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，所述的锡 炉温度冬天按250—270℃控制，夏天按240-260℃控制。
3.根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，线路板从 助焊剂或锡炉中取出时，线路板与水平面所呈夹角为20-30°。
4.根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，所述的浸 泡助焊剂步骤为：首先将海绵浸入助焊剂中浸透，取出后，将线路板放于海 绵上，用力压一下。
5.根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，在上锡步 骤中，应当根据锡水的情况，隔一段时间刮去其表面的杂质。
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