[发明专利]多元酚化合物、制备方法及用途

说明书

本发明涉及一种含有不饱和双键有机硅改性的多元酚化合物，制备方法，以及含有所属多元酚化合物的组合物、树脂胶液、树脂固化物、预浸料、覆铜板、层压板或印制电路板。本发明把C＝C双键和硅氧基引入到多元酚中，同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，更大地发挥多元酚化合物在覆铜板中的应用，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性、耐热性，制备方法较更简单便捷，提纯容易。

技术领域

本发明覆铜板技术领域，涉及一种不饱和双键有机硅改性的多元酚、制备方法及含有化合物的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

随着近年来的信息通讯量的增加，高频印刷电路板的需求越来越高。为了减少高频带的传输损耗，电气特性优异的电气绝缘材成为覆铜板领域的研究重点。同时，使用这些电气绝缘材料的印刷基板或者电子零件为了在安装时能够应对高温的回流焊以及高多层组装，又需要材料具有高耐热性高玻璃化转变温度。

多元酚分子结构中含有规整对称的苯环结构，且无强极性基团，赋予了其固化物优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。在高频高速领域，具有双键结构的热固性多元酚化合物由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。其依靠端基的双键与其他含有双键的树脂通过加成反应或自固化来制备层压板，具有高玻璃化转变温度，高耐热性，高耐湿热性的特点。

硅氧烷具有优异的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，在聚苯醚树脂中同时引入不饱和双键和硅氧基团将进一步保证含有其树脂的固化物的耐热性、介电性及疏水性。

具有不饱和双键结构的多元酚化合物由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。本领域现有技术提出了使用具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的热固性树脂，例如双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的乙烯基苄基醚等乙烯基苄基醚化合物(日本专利特开昭63-68537号公报、日本专利特开昭64-65110号公报)。但是，现有技术中乙烯基苄基醚化合物吸水性较高，导致其在吸湿后介电特性变化大，所得的树脂固化物在高频下无法稳定地使用，并且双酚的二乙烯基苄基醚的耐热性也不够高。

目前，乙烯基苄基醚改性多元酚的方法，如US4116936所述使多元酚化合物以及乙烯基苄基氯溶解于溶剂，例如丙酮中，对该混合物进行加热，缓慢添加氢氧化钾溶液。该混合物的反应后，将通过过滤或者萃取而沉淀的氯化钾从反应混合物中首先分离，接着从通过在甲醇中的沉淀而残留的反应混合物中分离出乙烯基苄基醚化合。此法产率低并且难以提纯。

CN201410101526.9所述在碱金属氢氧化物水溶液的存在下，在包括芳香烃和脂肪醇的溶剂中，使得末端具有酚性羟基的聚苯醚与乙烯基苄基卤化物在相转移催化剂的存在下反应，把反应物先后经过碱金属氢氧化物水溶液和盐酸洗涤后，得到乙烯基苄基-聚苯醚化合物。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含有不饱和双键有机硅改性的多元酚化合物，其特征在于，所述化合物具有式(I)的结构：

式(I)中，X选自含有1～20个碳原子的烃基；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉均各自独立地选自氢原子或式(II)的结构，且所述R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉中至少3个不为氢原子；