[发明专利]紧凑型耐磨生物传感器模块在审

专利信息
申请号: 201511004477.8 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105748036A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: D·F·鲍罗格尼亚 申请(专利权)人: 美国亚德诺半导体公司
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吴信刚
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 紧凑型 耐磨 生物 传感器 模块
【说明书】:

技术领域

本领域涉及封装的装置和方法,尤其是,用于形成紧凑型穿戴式生物传感器模块的装置和方法。

背景技术

生物传感器可用于检测人体的各种性质或生命体征。例如,各种生物传感器可用于监测使用者的心脏速率、心脏、血糖、血压、血液氧含量等的电活动。许多用户希望平均这些性质和生命体征的能力,例如,不用去诊所看医生。此外,许多用户喜欢在他们的日常生活中穿戴不同类型的生物传感器的能力,而无需生物传感器侵扰他们经常一天到一天的活动。因此,仍然存在对改进的可佩戴生物传感器的持续需求。

发明内容

在一个实施例中,传感器模块中公开。传感器模块包括电池壳体,包括经调整尺寸和形状以接收电池的电池腔。所述电池腔至少部分由侧壁限定,以布置在电池的外周的至少一部分。传感器模块可包括封装壳体,可设置在电池壳体的侧壁上。所述封装壳体小于所述电池壳体并包括封装腔。传感器模块可包括集成设备封装,可布置在或耦合封装空腔,所述集成设备封装可包括一个或多个集成设备芯片。所述传感器模块可包括接口特征,可耦合电池壳和横向延伸到侧壁。所述接口特征可经配置成转导生物签名为由集成设备封装处理的信号。所述传感器模块可不可互连装置,可电连接所述接口特征到所述集成设备封装。

在另一个实施例中,一种制造紧凑的传感器模块的方法被公开。该方法提供电池壳体,其包括至少由侧壁界定的电池腔。该方法还可包括提供在壁上设置的封装壳体,所述封装壳体小于所述电池壳体,并包括封装空腔。该方法还可包括将所述集成设备封装连接到所述互连组件,所述集成设备封装包括一个或多个集成设备芯片。该方法还可包括在封装腔设置集成设备封装。该方法还可包括耦合接口特征与电池壳体,所述接口特征横向延伸到壁并经配置以转导生物签名为由集成设备封装处理的信号。该i可包括电连接接口特征以互连组件。

在又一个实施例中,公开一种传感器模块。传感器模块可以包括经调整尺寸和形状以接纳和支撑一个或多个电池的电池壳体。传感器模块可包括衬底,其包括耦接电池壳的侧壁的第一部分,和从所述第一部分向外延伸的第二部分。传感器模块可包括设置在衬底的第二部分的底侧的接口特征,并构造成转导用户的生物签名为电信号。传感器模块可包括一个或多个集成设备芯片,安装到所述衬底的第一部分并经配置为处理所述电信号。

在又一个实施例中,传感器模块中公开。传感器模块可以包括经调整尺寸和形状设置成容纳电池的一个或多个壳体。传感器模块可包括设置在或耦合与所述一个或多个壳体的集成设备封装。传感器模块可包括暴露在所述一个或多个壳体的外表面,并偏置成转导生物签名为由集成设备封装处理的信号的接口特征。所述集成设备封装包括处理器,经配置以分析所述信号,和无线通信模,经配置以提供与外部装置的无线通信。所述传感器模块经调整尺寸和形状以具有小于约3300立方毫米的体积。

在另一个实施例中,传感器模块中公开。传感器模块可以包括一个或多个壳体,经调整尺寸和形状以接收具有电池体积VB的电池。传感器模块可包括设置在或耦合所述一个或多个壳体的集成设备封装。传感器模块可包括暴露在一个或多个壳体的外表面,并配置成转导生物签名为由所述集成设备封装处理的信号的接口特征。所述集成设备封装包括配置为分析所述信号的处理器,和配置以提供与外部装置无线通信的无线通信模经。所述传感器模块具有大于电池体积VB乘以系数K的模块体积VM,使得VM=K*VB,其中所述系数K是约1.1至约3.5的范围。

为了概括本发明以及取得了优于现有技术的优点,某些目的和发明的优点已经如上所述。当然,可以理解,并不一定所有这些目的或优点可以按照任何本发明的特定实施例来实现。因此,例如,本领域的技术人员将理解:本发明可以体现或实现或优化本文教导或建议的一个优点或一组优点,而不必实现在此教导或建议的其它目的或优点。

所有这些实施例都旨在处于在此公开的本发明的范围内。参考附图从优选实施例的以下详细描述,这些和其它实施例将对于本领域技术人员变得显而易见,本发明不限于所公开的任何特定优选实施例。

附图说明

从优选实施例的下面描述和附图,这些方面和其他将是显而易见的,这是为了说明而不是限制本发明,其中:

图1A是根据各种实施例的传感器模块的上、左侧透视图。

图1B是图1A的传感器模块的底部、右侧透视图。

图2是图1A-1B所示的传感器模块的透视分解图。

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