[发明专利]半挠性覆铜板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半挠性覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种使用106定型布来制作半挠性覆铜板的方法。

背景技术

随着电子产品的微小型化、多功能化，尤其是消费类电子产品的微小型化、高性能化已经成为明显趋势，这就要求用于电子产品的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)实现高密度化、高性能化。在此前提下，挠性板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB)、刚-挠结合板已经显示出优势，这些特殊结构的PCB板可以明显降低电子产品所占体积，实现密集组装和立体组装。

目前，用于制造FPCB的挠性覆铜板(FCCL)采用的增强材料是PI膜，刚-挠结合板中的挠性部分所使用的增强材料也是PI膜。PI膜的挠曲性能极佳但成本高昂，这导致其衍生的PCB产品的价格非常高。但是在一些挠曲要求较低或静态挠曲的场合，不需要如此高的挠曲性能，于是可以采用挠曲性能较好的FR-4(半挠性FR-4)来替代FCCL，以降低材料成本。甚至在一些场合中，使用半挠性FR-4可以取代刚-挠结合板，从而省掉了压板和镂板的流程，由此节约过程成本。

半挠性FR-4的挠曲性能介于普通FR-4和FCCL之间，其采用与普通FR-4相同的玻璃纤维布作增强材料，所不同的是其树脂配方是在普通FR-4配方的基础上加入了部分增韧剂，所以其挠曲性能要优于普通FR-4材料。目前，生产半挠性覆铜板的方法是：将常规玻璃纤维布浸渍树脂溶液，然后烘烤固化得到粘结片，并最终通过层压得到半挠性覆铜板。采用常规玻璃纤维布按照现有的方法生产半挠性覆铜板具有以下缺点：

(1)由于常规玻纤布本身的编织结构，其玻璃丝很容易因受到微小不均匀的张力而导致上胶、层压过程中产生纬斜，使得玻纤布尺寸稳定性差、翘曲严重且表观不平整，进一步使层压过程中容易因挤压变形导致板材翘曲等问题；

(2)编织后的玻纤布由于经纬纱交织，使得纱与纱(即，经纱与纬纱、经纱与经纱、纬纱与纬纱)之间出现空隙，这种空隙在纬斜的情况下将变的更大和更多，导致玻纤布浸渍不良，进而影响到半挠性覆铜板的质量，导致使用了该玻纤布的PCB板出现严重的离子迁移(CAF)问题，导致PCB板不合格；

(3)在制作薄型半挠性覆铜板时，上述缺陷会被放大，严重影响产品的质量，因此使用现有方法制作薄型半挠性覆铜板，存在极大的困难。

为解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了一种利用106定型布来制作半挠性覆铜板的方法，以提高半挠性覆铜板的质量及性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用106定型布来制作半挠性覆铜板的方法，以提高半挠性覆铜板的质量及性能。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种半挠性覆铜板的制作方法，其包括如下步骤：

(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；

(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成106玻纤布毛坯；

(3)对所述106玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成106定型布，其中，所述106定型布中树脂重量含量不超过30％；

(4)将所述106定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；

(5)将浸渍处理后的所述106定型布在烘箱中烘烤而形成半固化片；

(6)在单张所述半固化片的上、下表面分别覆盖一张18μ电解铜箔，并在真空压机中对所述半固化片、所述18μ电解铜箔进行层压，形成半挠性覆铜板。