[发明专利]一种酸酐改性线性酚醛树脂、制备方法及用途

说明书

本发明涉及一种酸酐改性线性酚醛树脂，所述酸酐改性线性酚醛树脂具有式(I)的结构，其中，Ar选自被C₁～C₈的烷基或C₁～C₈的烷氧基取代的苯环或萘环；n为1～10的整数。本发明将酸酐基团引入到线性酚醛树脂的侧链中，既拥有酚醛树脂提供的优良耐热性、高玻璃化转变温度，又结合了酸酐固化环氧的低收缩、高Tg、高耐热性以及优异的介电性能；获得了能够用于覆铜板的酚醛型酸酐树脂，其具有良好的介电性能，耐蚀热性能、低吸水率等性能。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种酸酐改性线性酚醛树脂、制备方法及用途，进一步涉及一种含有偏苯三酸酐基团的改性线性酚醛树脂、制备方法及含有其的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。

背景技术

环氧树脂组合物的作业性良好，并且其固化物具有优异的电特性、耐热性、粘接性、耐湿性等，因此被广泛用于电气电子部件、构造用材料、粘接剂、涂料等领域中。但是，近年来，伴随着半导体密封材料、层叠板等电气电子领域中的技术的进展，对环氧树脂组合物要求进一步提高各种特性。

在半导体密封领域，随着该半导体的变迁，基板(基板自身或其周边材料)逐渐薄层化、堆叠化、系统化、三维化而变复杂，要求非常高水平的耐热性。

此外，为了实现高速通信，对半导体周边材料要求优良的介电特性。在这样的领域中，特别是对于服务器等的网络基板而言，要求在高频下的介电特性。对于逐年持续进化的网络环境而言，介电特性中尤其重要的是低介电损耗角正切。

虽然酚醛树脂固化环氧具有高耐热易加工等优点，但是随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进，现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。因为酚醛固化环氧后会产生极性大的二次羟基，不仅增加固化物的吸水率，也会大大影响其介电性能，因此高频高速领域中几乎不会用到酚醛固化剂。

而大分子酸酐固化环氧已经广泛应用于覆铜板领域，比如聚苯乙烯马来酸酐，其固化物具有高玻璃化转变温度，耐热性好，介电性能优良等优点。酸酐固化环氧具有低收缩率，高玻璃化转变温度，高耐热性，加工性优良等优点。并且，酸酐基团固化环氧不产生极性大的二次羟基，从而使得固化物具有良好的介电性能。活性酯基团固化环氧同样已经成为覆铜板配方中的常用方法。

大分子酸酐固化环氧已经广泛应用于覆铜板领域，比如聚苯乙烯马来酸酐，其固化物具有高玻璃化转变温度，耐热性好，介电性能优良等优点。酚醛树脂酸酐化的研究鲜见报道。

本领域需要开发一种吸水率低，且介电性能良好的酚醛树脂。

发明内容

针对酚醛树脂存在的吸水率高，介电性能差的问题，本发明的目的之一在于提供一种结合酸酐与酚醛树脂固化环氧的优点，可提供同时保持优良的介电特性和耐热性优良的固化物。

第一方面，本发明提供了一种酸酐改性线性酚醛树脂，所述酸酐改性线性酚醛树脂具有式(I)的结构：

其中，Ar选自被C₁～C₈的烷基或C₁～C₈的烷氧基取代的苯环或萘环；

R₁选自

n为1～10的整数，例如2、3、4、5、6、7、8、9。

n为重复单元的个数，其范围可从固化物的耐热性等性能的改善需求出发进行选择，本领域技术人员可以通过掌握的专业知识进行控制。

本发明同时结合了酚醛树脂高耐热和酸酐基团芳香酯基固化环氧不产生二次羟基的特点，并能与各种环氧搭配，具有较大应用价值，获得了低吸水率和优良介电性能的酚醛树脂。

优选地，Ar选自