[发明专利]一种同轴半导体激光器对准焊接装置

权利要求书

1.一种同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，包括：

视频显微镜模块，用于辅助定位；

产品夹持模块，用于固定待焊接产品；

气动模块，用于对准待焊接产品；

焊接控制模块，用于控制所述同轴半导体激光器对准焊接装置对待焊接产品进行焊接。

2.根据权利要求1所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述视频显微镜模块包括：同轴光视频显微镜和显示器，所述显示器用于显示同轴光视频显微镜打出的光斑与激光器芯光波导的对准情况。

3.根据权利要求2所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述产品夹持模块包括：上电极和下电极，所述上电极和下电极分别夹持待焊接产品的管帽与管座部分，激光器芯片固定在管坐上。

4.根据权利要求3所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述气动模块包括：工作台，二维平移平台和滑台气缸，所述二维平移平台和滑台气缸分别固定在所述工作台上，所述二维平移平台能够在前后左右四个方向上水平移动，所述滑台气缸能够上下垂直移动。

5.根据权利要求4所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述上电极固定在所述滑台气缸上并可随滑台气缸一起上下垂直移动来放松或压紧待焊接产品。

6.根据权利要求4所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述气动模块还包括用于控制所述滑台气缸上下移动的气缸换向阀。

7.根据权利要求4所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述下电极固定在所述二维平移平台上并可随二维平移平台一起水平移动，使所述同轴光视频显微镜打出的光斑与激光器芯光波导对准。

8.根据权利要求4所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述焊接控制模块用于控制管座与管帽预固定到一起并进行电阻焊接。

9.根据权利要求2至8任意一项所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述同轴光视频显微镜的放大倍数为200倍。

10.根据权利要求2至8任意一项所述的同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，所述同轴半导体激光器对准焊接装置的对准精度为10微米。