[发明专利]一种线路板盲孔悬铜去除方法

说明书

本发明涉及一种线路板盲孔悬铜去除方法，属于化工技术领域；包含如下步骤：（1）分别配制A液和B液，其中A液由酸或碱性物质和润湿剂构成；B液由双氧水、过硫酸盐、硝酸盐、次氯酸盐、硫酸铜、氯化铵物质中的一种或者多种组成；（2）将步骤（1）所得的溶液分别加热至20～60℃；（3）将有盲孔悬铜的工件先浸入A液1～10min，取出后滴液数秒，再浸入B液1～10min，最后水洗、干燥即可；本发明方法可对盲孔悬铜进行化学蚀刻，而对孔外面铜和孔底铜基本无蚀刻；工艺简单，经济高效。

技术领域

本发明涉及一种线路板盲孔悬铜去除方法，具体涉及一种对盲孔悬铜进行化学蚀刻，而对孔外面铜和孔底铜基本无蚀刻的AB液法，属于化工技术领域。

背景技术

随着智能电子产品小型化和高速化发展，印制线路板向高密度、高集成、小孔化、大容量等方向推进。以钻孔为例，HDI板已令机械钻孔达到极限能力；对于盲埋微小孔，机械钻孔方法已无法满足要求。因此，能够加工微小孔的激光钻孔技术日益普遍化。当孔径小至微米级别时，激光钻孔也产生了新的问题，如激光钻盲孔过程中产生了悬铜。悬铜不除，将在电镀工序中产生铜瘤、空洞等电镀不良问题。

中国专利CN103014825A提出以阳极电解法去除印制电路板和封装基板的悬铜，虽然电解过程时间较短，对孔外面铜和孔底铜仍存在腐蚀，而且产能有限，不如化学溶液法产能大。目前采用的化学法通常是将硫酸与过氧化氢体系或其它化学物质将孔口的悬铜进行化学腐蚀，将孔口悬铜减小，但是这种方法具有明显的缺陷，在去除部分孔口悬铜的同时，会对表层铜和孔底底盘铜或内层铜有同样程度的腐蚀，对通孔而言，可能会对内层铜造成较大的凹蚀；对激光盲孔而言，不仅导致盲孔孔底内层铜变薄，造成可靠性下降。于是人们努力开发对孔口悬铜蚀刻快，而对盲孔底部的蚀刻速度慢的技术。瑞世兴RS-859镭射覆铜去除剂以溶液法去除悬铜，虽然可以高速蚀刻悬铜，而低速腐蚀面铜，但是仍存在面铜和底铜会被咬蚀的问题。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，本发明提供一种线路板盲孔悬铜去除方法，具体是在酸性或者碱性条件下，对盲孔悬铜进行化学蚀刻，而对孔外面铜和孔底铜基本无蚀刻的AB液法，工艺简单，经济高效。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种线路板盲孔悬铜去除方法，包含如下步骤：

（1）分别配制A液和B液；

（2）将步骤（1）所得的溶液分别加热至20～60℃；

（3）将有盲孔悬铜的工件先浸入A液1～10min，取出后滴液数秒，再浸入B液

1～10min，最后水洗、干燥，即可。

步骤（1）中所述的A液由酸或碱性物质和润湿剂构成；酸性物质是硫酸、磷酸、盐酸、醋酸、柠檬酸物质中的一种或者多种组成，各物质含量范围1%~50%；碱性物质是氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、三乙醇胺、二乙烯三胺物质中的一种或者多种组成，各物质含量范围1%~30%；润湿剂为低表面张力的物质，乙醇、甲醇、乙二醇、聚乙二醇物质中的一种或者多种组成，各物质含量范围0.1%~10%，其中聚乙二醇分子量为400至6000。

步骤（1）中所述的B液由双氧水、过硫酸盐、硝酸盐、次氯酸盐、硫酸铜、氯化铵物质中的一种或者多种组成，各物质含量范围1%~30%。

本发明的有益效果是：

（1）先让工件在A液中浸泡，让A液进入盲孔；接着在B液中浸泡，在B液进入盲孔时，A和B液相互作用，形成酸性或者碱性的工作液；最后，盲孔中形成的工作液对悬铜进行蚀刻。由于单独的A液和B液对铜基本无蚀刻能力，只有当A和B混合在一起时，才具有蚀刻能力，因而AB液法对面铜基本无蚀刻；又因A、B液先后进入盲孔，在盲孔中无搅拌，故B液抵达底铜位置困难，但是悬铜处AB液混合充分，故而对悬铜可充分蚀刻，而对底铜无蚀刻。