[发明专利]一种高性能电子元器件专用密封胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种高性能电子元器件专用密封胶。

背景技术

随着社会经济和科学的不断发展，密封胶在建筑工程、交通运输、电子通讯等领域的应用越来越广泛。生活中电子产品的使用越来越多，大大小小的电子产品都是由各类元器件组合而成，而元器件密封胶是元器件组装过程中不可缺少的一部分，元器件密封胶的发展也从最开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃。随着电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，对密封胶的要求也单单只是密封性好，而且需要具有很好的绝缘性、阻燃性和防腐性，加强目前市场上的密封胶来满足使用需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种高性能电子元器件专用密封胶，具有优异的绝缘、防潮、抗震的功效，密封性能好，材料性能优异，而且成本不高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是，一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

封端聚二甲基硅氧烷15-21份，蒙脱土粉12-16份，交联剂10-15份，苯基硅油7-12份，异氰酸酯6-14份，邻苯二甲酸烷基酯4-7份，丁基缩水甘油醚3-6份，甲基硅油0.4-0.8份，有机溶剂8-13份，环氧有机硅树脂6-15份，气相白炭黑2-3份，气相二氧化硅2-4份，室温硫化甲基硅橡胶12-20份，基础填料15-22份，硅烷偶联剂1.2-3.5份。

优化的，一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

封端聚二甲基硅氧烷18份，蒙脱土粉14份，交联剂13份，苯基硅油9份，异氰酸酯10份，邻苯二甲酸烷基酯5.5份，丁基缩水甘油醚4.5份，甲基硅油0.6份，有机溶剂10份，环氧有机硅树脂11份，气相白炭黑2.5份，气相二氧化硅3份，室温硫化甲基硅橡胶16份，基础填料19份，硅烷偶联剂2.4份。

本发明的有益效果是，本发明的高性能电子元器件专用密封胶，具有优异的绝缘、防潮、抗震的功效，密封性能好，材料性能优异，而且成本不高。

具体实施方式

实施例1

一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

封端聚二甲基硅氧烷15份，蒙脱土粉12份，交联剂10份，苯基硅油7份，异氰酸酯6份，邻苯二甲酸烷基酯4份，丁基缩水甘油醚3份，甲基硅油0.4份，有机溶剂8份，环氧有机硅树脂6份，气相白炭黑2份，气相二氧化硅2份，室温硫化甲基硅橡胶12份，基础填料15份，硅烷偶联剂1.2份。

实施例2

一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

封端聚二甲基硅氧烷21份，蒙脱土粉16份，交联剂15份，苯基硅油12份，异氰酸酯14份，邻苯二甲酸烷基酯7份，丁基缩水甘油醚6份，甲基硅油0.8份，有机溶剂13份，环氧有机硅树脂15份，气相白炭黑3份，气相二氧化硅4份，室温硫化甲基硅橡胶20份，基础填料22份，硅烷偶联剂3.5份。

实施例3

一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

封端聚二甲基硅氧烷18份，蒙脱土粉14份，交联剂13份，苯基硅油9份，异氰酸酯10份，邻苯二甲酸烷基酯5.5份，丁基缩水甘油醚4.5份，甲基硅油0.6份，有机溶剂10份，环氧有机硅树脂11份，气相白炭黑2.5份，气相二氧化硅3份，室温硫化甲基硅橡胶16份，基础填料19份，硅烷偶联剂2.4份。