[发明专利]压力传感器的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构的制造方法，用以对压力传感器进行封装， 其特征在于，包括，

在所述压力传感器的第一表面上的电极区域生长一组金属凸块；

在所述压力传感器与第一表面相对的第二表面形成一绝缘层，以形成芯片 载体结构；

形成第一绝缘腔体，所述第一绝缘腔体呈由4个侧壁面板和底部面板所构 成的立方体结构，所述第一绝缘腔体的底部面板具有第一开孔以及图案化的一 组第二开孔；

形成第二绝缘腔体，所述第二绝缘腔体呈由4个侧壁面板和底部面板所构 成的立方体结构，所述第二绝缘腔体的底部面板具有第三开孔；

在所述第二绝缘腔体的4个侧壁面板和底部面板的内侧表面布设图案化 的导电层；

所述导电层包括一组金属引线；

所述导电层与所述金属凸块相对应；

所述第一开孔和所述第三开孔相对应；

所述第二绝缘腔体的尺寸大于所述第一绝缘腔体的尺寸；

将所述第一绝缘腔体压合至所述第二绝缘腔体，并且，所述第一绝缘腔体 的尺寸满足，所述第一绝缘腔体的4个侧壁面板和底部面板能够与所述第二绝 缘腔体的4个侧壁面板和底部面板紧密贴合，以形成一封装腔体；

所述金属引线通过所述第二开孔以及所述封装腔体的顶部表面裸露；

将所述芯片载体结构倒置于所述封装腔体内，所述金属凸块通过所述第二 开孔连接至相对应的金属引线；

所述压力传感器的第一表面上的压敏结构通过所述第一开孔和所述第三 开孔裸露。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述第一绝缘腔体和所述第二绝缘腔体为陶瓷腔体。

3.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，还包括，在裸露的所述金属引线的表面生长焊接电极。

4.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述金属引线延伸至所述封装腔体的顶部表面。

5.根据权利要求4所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，还包括，在所述封装腔体的顶部表面的金属引线的表面生长焊接电极。

6.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述第一开孔和所述第三开孔在垂直方向相互重叠。

7.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述芯片载体结构的侧壁与所述第一绝缘腔体的4个侧壁面板相贴合，以 及所述芯片载体结构的第一表面上的非压敏结构区域与所述第一绝缘腔体的 底部面板相贴合。

8.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述金属凸块的高度与所述第二开孔的高度一致。

9.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构的制造方法，其特征在 于，所述第一绝缘腔体的四个侧壁面板的高度大于所述压力传感器的厚度和所 述金属凸块的高度。

10.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括，

压力传感器，包括感测外部压力的压敏结构和将感测到的压力信息转换成 电信号的向外引出的电极；所述压敏结构和所述电极位于所述压力传感器的第 一表面；

绝缘层，所述绝缘层的第一表面与所述压力传感器的第二表面相接触，所 述压力传感器的第二表面与所述压力传感器的第一表面相对；

金属凸块，与所述电极相互连接；所述金属凸块、所述绝缘层和所述压力 传感器形成一芯片载体结构；

封装腔体，呈由4个侧壁面板和底部面板所构成的立方体结构，所述底部 面板具有第一开孔以及图案化的一组第二开孔；

所述封装腔体内包括沿侧壁面板的垂直方向布设并且延伸至所述底部面 板的图案化的导电层；

所述导电层包括一组金属引线；所述金属引线通过相应的所述第二开孔连 接至相应的所述金属凸块，并通过所述封装腔体的顶部表面裸露；

所述压力传感器的第一表面上的压敏结构通过所述第一开孔裸露。