[发明专利]电磁屏蔽封装组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装组件的制造方法，其特征在于，包括：

在封装基板的上表面上限定芯片载体与电磁屏蔽罩所在的位置；

在所述限定的位置分别形成芯片载体与所述电磁屏蔽罩的侧壁，其中所述芯片载体被所述电磁屏蔽罩的侧壁包围；

将芯片通过电连接体与所述芯片载体电连接；

用绝缘材料覆盖在所述芯片、电连接体、芯片载体和所述电磁屏蔽罩的侧壁上，以形成第一塑封体，且所述电磁屏蔽罩的侧壁的顶部裸露在所述第一塑封体的上表面上；

在所述第一塑封体的上表面上形成所述电磁屏蔽罩的顶盖；

用绝缘材料覆盖所述电磁屏蔽的顶盖上，以形成第二塑封体；

其中，所述芯片载体与所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部裸露在所述第一塑封体的下表面上，以作为所述电磁屏蔽封装组件与外部电路电连接的电极端子。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在封装基板上限定芯片载体与电磁屏蔽罩所在的位置的步骤包括：

在所述封装基板的上表面上设置图案化的第一掩模，所述封装基板的上表面被所述第一掩模暴露的部分为所述限定的位置。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述限定的位置分别形成芯片载体所述电磁屏蔽罩的侧壁的步骤包括：

在所述限定的位置上电镀导电材料，形成所述芯片载体和所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部；

在所述封装基板的上表面上设置图案化的第二掩模，所述第二掩模覆盖所述芯片载体，并暴露出所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部；

在所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部上电镀导电材料，形成所述电磁屏蔽罩侧壁的剩余部分。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电磁屏蔽罩的侧壁的顶部高于所述芯片上表面。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在形成所述第一塑封体后，研磨所述第一塑封体的上表面，以裸露出所述电磁屏蔽罩的侧壁的顶部。

6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述第一塑封体的上表面上形成所述电磁屏蔽罩的顶盖的步骤包括：

在所述第一塑封体的上表面上设置第三掩模，所述第三掩模裸露出所述电磁屏蔽罩的顶盖的位置；

在被所述第三掩模裸露的第一塑封体的上表面上溅射导电材料，以形成所述电磁屏蔽罩的顶盖。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括，在形成所述第二塑封体后，将所述封装基板与所述第一塑封体分离。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，通过腐蚀所述封装基板的方式，使所述封装基板与所述第一塑封体分离。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，通过机械剥离的方式，使所述封装基板与所述第一塑封体分离。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述封装基板为钢板。

11.一种根据权利要求1所述的制造方法形成的电磁屏蔽封装组件，其特征在于，包括组合结构、电磁屏蔽罩和塑封体，

所述组合结构包括芯片、电连接体和芯片载体，所述芯片通过所述电连接体电连接到所述芯片载体上；

所述电磁屏蔽罩将所述组合结构罩在其内；

绝缘材料填充所述电磁屏蔽罩与所述组合结构之间的间隙，并包覆在所述电磁屏蔽罩的顶盖及侧壁上以形成所述塑封体；

所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部与所述芯片载体裸露在所述塑封体的表面，以作为所述电磁屏蔽封装组件与外部电路电连接的电极端子。