[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；

电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；

过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，

其中，所述第一树脂层具有通孔，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过所述通孔向第一树脂层的下表面延伸，并且在所述通孔中，所述第二树脂层具有通路孔，所述过孔填充在整个通路孔中，从而使所述第二树脂层接触所述第一树脂层和所述过孔的侧表面，

其中，所述电路层由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二树脂层是光敏树脂层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔形成为沙漏形。

4.一种印刷电路板，包括：

芯部绝缘层，所述芯部绝缘层的上表面和下表面上设置有第一电路层；

绝缘层，设置在芯部绝缘层的上表面和下表面二者以及第一电路层上；

第二电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；

贯穿的过孔，设置为贯穿芯部绝缘层，使上表面的第二电路层与下表面的第二电路层连接，

其中，绝缘层与芯部绝缘层接触地穿透芯部绝缘层，并且所述绝缘层具有通路孔，所述过孔填充在整个通路孔中，从而使所述绝缘层包绕贯穿的过孔的侧表面，

其中，第一电路层和第二电路层均由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括被构造为使第一电路层与第二电路层之间连接的盲过孔。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述贯穿的过孔具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。

8.一种印刷电路板，包括：

芯部绝缘层，具有通孔；

光敏树脂层，设置在芯部绝缘层的上表面和下表面上以及所述通孔的内部；

电路层，位于光敏树脂层的上表面和下表面上；

过孔，被构造为使位于光敏树脂层的上表面上的电路层与位于光敏树脂层的下表面上的电路层相互连接，

其中，在所述通孔中，所述光敏树脂层与芯部绝缘层接触，

其中，过孔包括设置在所述通孔的内部的光敏树脂层中的贯穿的过孔，且在所述通孔中，所述光敏树脂层具有通路孔，所述贯穿的过孔填充在整个通路孔中，并且

其中，所述电路层由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在芯部绝缘层的上表面和下表面中的每个上的内部电路层。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述贯穿的过孔具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。

11.一种制造印刷电路板的方法，包括：

制备包括通孔的芯部绝缘层；

在芯部绝缘层的两个表面上形成绝缘层并填充所述通孔，并且在所述通孔中，所述绝缘层与所述芯部绝缘层接触；

贯穿设置于所述通孔中的绝缘层而形成通路孔；

形成包括通过利用导体填充所述通路孔而获得的过孔的电路层，

其中，形成电路层的操作包括：

在通路孔内部和绝缘层上形成种子层；

在种子层上形成图案化的金属镀层；

从绝缘层的区域去除种子层的未形成金属镀层的部分，以形成电路层，

其中，使用溅镀或浸镀执行形成种子层的操作。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。