[发明专利]利用区段式LEDs来补偿个别区段式LED在光输出上的制造工艺差异的光源有效
申请号: | 201511008977.9 | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN105428385B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 裘连·汉斯兰;胡欣言;史蒂芬·D·蓝斯特 | 申请(专利权)人: | 普瑞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H05B33/08;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 区段 leds 补偿 个别 led 输出 制造 工艺 差异 光源 | ||
本发明提供一种光源及其制作方法。该光源(20)含有多个区段式LEDs(21)并联至一电力汇流排与一控制器(22)。该电力汇流排接受不同数目的区段式LEDs(21)。该控制器(21)接收交流电力并在该电力汇流排上提供一电力信号。每一该区段式LED(21)的特征在于其驱动电压值会大于与该区段式LED相同材料体是所制作出的传统LED的驱动电压的三倍。该光源(20)的所述区段式LEDs(21)的数目选成可补偿制造工艺差异所导致在个别区段式LEDs(21)光输出上的差异。在发明的另一态样中,连接至该电力汇流排的区段式LEDs(21)的数目在该光源组装后可以变更。
本申请是申请日为2010年01月26日,申请号为201080007439.7,发明名称为“利用区段式LEDs来补偿个别区段式LED在光输出上的制造工艺差异的光源”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明与一种光源及其制作方法有关。具体而言,其是关于一种含有多个区段式LEDs并联至电力汇流排与控制器的光源及其制作方法。
背景技术
发光二极管(Light emitting diodes,LEDs)是一种可以将电能转换成光的重要固态元件类型。这些元件上的改良已使其被用在那些设计来取代传统白炽光源与萤光光源的灯具中。LED具有极长的寿命,在某些情况下,其将电能转换成光的效率也较传统光源高的多。
为了本文讨论的目的,文中的LED会被视为具有三层结构,其为一主动层(activelayer)夹在其他的两层之间。当来自外层的空穴与电子在该主动层中结合时该主动层会发出光线。这些空穴与电子是藉由将该LED通以电流而生成。该LED是透过位在顶层上的一电极来供能以及一接触来提供与底层的电性连接。
LEDs的成本与能量转换效率是为判定此种新技术将取代传统光源并被用在高能应用中比例的重要因素。一个LED的转换效率被定义成该LED所发出位于光谱中所欲光波段的光能与光源所耗费的电力之间的比例。该所耗费的电力取决于LED的转换效率以及那些可直接用来将交流电(AC)转为直流电(DC)供予LED晶粒电能的电路系统。未转换成光离开LED的电力会被转换成热能而使得LED的温度上升。散热问题常常会使得LED得以运作的电力层级受到限制。此外,LED的转换效率会随电流的增加而减少。因此当LED为了增加其整体光输出量而增加电流时,其电能转换效率亦会跟着降低。再者,LED的寿命亦会因为在高电流环境下运作而减少。
单一的LED光源在许多应用中并不能够生成足以取代传统光源的光。一般而言,在可接受的能量转换效率下,LED每单位区域实际上所能生成的光有其限制在。此限制是由于LED的散热以及其材料体系的电能转换效率。因此为了提供较高强度的单一LED光源,势必采用面积较大的LED芯片(或晶粒);然而,制作LED所用的制造工艺会使单一LED芯片的大小受到限制。当芯片的尺寸增加时,芯片的良率会下降。因此,一旦芯片尺寸超过预定的大小时,每个LED的成本增加的速度会超过其光输出增加的速度。
故此,在许多应用中,LED式的光源必须采用多个LEDs来提供所欲的光输出值。举例言之,要取代传统照明应用中所使用的100瓦白炽灯泡约需要25个大小为1mm2(平方毫米)的LED。其所需数量会视所欲的色温(color temperature)以及LED芯片的实际大小而变。
再者,光源一般会含有电源供应器来将115V或240V的交流电力转换成适合用来驱动LED的直流电平。这类电源供应器的转换效率在价格上具有竞争力的商品中通常仅为80%或更低,此现象亦降低了光源整体的电转光转换效率。为了要提供最大的能量转换效率,电源供应器的输出应该要接近交流电源的峰值电压,且要将光源中经由多种导体传送的电流降到最低以避免这些导体中的电阻损耗。典型的氮化镓(GaN)LED需要约3.2-3.6V的驱动电压。因此从能量转换的观点来看,前文所述的25个LEDs光源会建构成一个单一的LED串,其25个LEDs是以串联方式与来自电源供应器约80伏特的输出电压串联在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的