[发明专利]一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法

权利要求书

1.一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法，其特征在于，所述制作 方法包括：

在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面，在所述截面的外 边分别选取第一加工点和第二加工点，所述第一加工点和所述第二加工点之间 的连线经过所述截面的圆心；

将所述真实岩石试件夹设在台钻上，通过台钻将所述第一加工点和所述第 二加工点贯穿，以形成通孔；

将所述真实岩石试件插装至模具内，其中，所述模具包括第一模套和第二 模套，所述第一模套和所述第二模套上均设有加工槽，所述第一模套和所述第 二模套用于夹装所述真实岩石试件；

将所述第一加工点和所述第二加工点分别对准所述第一模套的加工槽和所 述第二模套的加工槽；

将所述通孔切割为所述加工槽的形状，以在所述真实岩石试件上形成非填 充通透裂隙。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述真实岩石试 件夹设在台钻上，包括：

所述台钻包括台钳和钻头，将所述真实岩石试件夹设在所述台钳内，且所 述第一加工点对准所述钻头。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述钻头的直径为1mm 至1.5mm，所述钻头的长度为30mm至40mm，所述钻头的行程至多为25mm。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述通过台钻将第一加 工点和第二加工点贯穿，包括：

当所述第一加工点和所述第二加工点的间距不超过25mm时，从所述第一 加工点开钻，直至贯通所述第一加工点和所述第二加工点；

当所述第一加工点和所述第二加工点的间距大于25mm时，先从所述第一 加工点开钻，直至所述钻头的行程行进完毕，再将所述第二加工点对准所述钻 头，从所述第二加工点开钻，直至贯穿所述第一加工点和所述第二加工点。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述真实岩石试件的直 径至多为50mm。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述台钻工作时，向 所述钻头喷水。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括： 通过金刚石线锯将所述通孔切割为所述加工槽的形状。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述通过金刚石线锯将 所述通孔切割为所述加工槽的形状，包括：

将所述金刚石线锯的金刚石线穿过所述通孔和所述加工槽，沿所述加工槽 的内轮廓切割所述通孔，使所述通孔扩大为所述加工槽的形状。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

将填充材料填塞至所述非填充通透裂隙内，以得到填充通透裂隙。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述将填充材料填塞 至所述非填充通透裂隙内，还包括：

对所述填充材料进行晾晒和筛选，使得所述填充材料成为均匀的粉末状， 根据所述非填充通透裂隙的容积称取所述填充材料；

通过胶带密封所述非填充通透裂隙的一端，将所述填充材料从所述非填充 通透裂隙的另一端填塞至所述非填充通透裂隙内，再通过所述胶带密封所述非 填充通透裂隙的另一端。