[发明专利]引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法在审
| 申请号： | 201511010541.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106935515A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 基于 芯片 封装 | ||
1.一种引线框架制造方法，其特征在于，其包括：
提供框架支撑板；
将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；
在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；
移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。
2.根据权利要求1所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述通孔包括多个引脚通孔和岛区通孔，
所述排布成预定图案的引线金属框包括多个引脚和岛区。
3.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述多个引脚被排布成2圈以上。
4.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述框架支撑板为钢板。
5.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述金属为银。
6.一种引线框架，其是通过权利要求1-5任一所述的引线框架制造方法制造而成。
7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于：其为QFN引线框架。
8.一种基于权利要求2-5任一所述的引线框架制造方法得到的引线框架的芯片封装方法，其特征在于，其包括：
将晶片安放于所述引线金属框的岛区上；
通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊垫和所述引线金属框上相应的引脚之间；
通过塑封模具将所述晶片、键合线和引线金属框塑封，形成塑封体；
去除所述框架支撑板；
切割所述塑封体以实现芯片产品的分离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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