[发明专利]一种电子产品外壳用铝合金基材的制备方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于：制备步骤为：将纯铝、纯锌、AlCu50合金和AlZr5合金投入熔炼炉中熔炼，熔炼温度720-770℃，然后将纯镁投入，投入时温度控制在750-770℃，然后转入保温炉710-730℃保温，并通入氯气和氩气精炼1-2h，静置1-2h，然后再次通入氯气和氩气精炼1-2h，静置1-2h，转入在线除气除渣装置，在线除气时，氯气所占体积比例2-5%，在线添加晶粒细化剂，最后采用40-50目陶瓷过滤板除渣，铸造出组织均匀的铸锭，所述的铸造的工艺方法为半连续铸造法；铸锭经均匀化、预热、轧制、连续热处理后生产出成品；

所述的均匀化是将铸锭置于均热炉进行均匀化处理，采用双级均热：430-460℃保温3-5h，然后升温至520-560℃保温7-10h；

所述的预热是将均热后的铸锭锯切铣面，上下表面各铣20-30mm，底部切除500-800mm，顶部切除200-500mm，然后将机加工后的铸锭预热至500-540℃；

所述的成品中除铝外各成分的重量比为：Si：0~0.04%，Fe：0~0.09％，Cu：0.06~0.15％，Mn：0~0.10％，Mg：1.8％～ 2.4％，Zn：0.10~0.30％，Zr：0.03~0.10%，Ti：0~0.05％；原材料选择99.85%的铝锭，99.92%的镁锭，99.995%锌锭，晶粒细化剂为AlTiB合金，加入量为每吨熔体加1~2公斤；

所述的连续热处理是将冷轧后的卷材通过连续退火设备退火，退火工艺300-450℃，运行速度15-30m/min。