[发明专利]用于光纤光缆的耐低温热熔胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶，属于高分子粘合剂技术领域。

背景技术

在光纤产业中，光缆是以一定数量的光纤按照一定的方式组成缆心，外部包裹有 内保护套、加强复合层及外保护套等方式，以实现光信号传输的通信线路。热熔胶具有加工 容易，粘结性强，成本低廉的特点，目前已经广泛应用于工业生产中，热熔胶也用于光缆、线 缆中，主要用于加强复合层的粘接接缝工艺，起到阻水防潮的良好效果，部分光缆、线缆对 搭接缝的阻水性及抗拉强度要求很高，因此必须使用高强度的热熔胶，另外，在使用环境 上，要求使用的热熔胶在低温下仍具有良好的接着强度，而目前的热熔胶粘剂不能满足耐 低温的性能，其低温韧性差，存在易开裂的不足。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶 及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚 酯热熔胶40-60份，聚酰胺树脂5-10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20-30份，抗氧剂164 0.5-0.8份，助剂1-2份，所述助剂为纳米级滑石粉或纳米级膨润土，所述耐低温热熔胶的制 备方法按如下步骤进行：

（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；

（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1） 混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；

（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。

所述改性聚酯热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶50份，聚酰胺树 脂8份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体25份，抗氧剂1640.6份，助剂1.5份。

一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶的制备方法，所述耐低温热熔胶的制备方法按 如下步骤进行：

（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中预先混合均匀备用；

（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1） 混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；

（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。

本发明使用的聚酰胺基有机硅热塑性弹性体结构式为

式中p为35，q为40，n为32，按中国发明专利（专利号：ZL201310628391.7）中披露的制备 方法制备获得。

本发明的有益效果是：

本发明采用聚酰胺树脂、聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土共同 对聚酯热熔胶进行改性，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体拉伸强度及低温抗冲击强度高，抗 撕裂性好，耐化学性好；纳米级滑石粉或膨润土具有良好的触变性、化学稳定性，加入适量 聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土，二者互相促进，协同作用，实现对 聚酯热熔胶的高效改性，可以显著改善聚酯热熔胶的低温韧性、抗老化性能和抗剥离性能， 加工性能优良，用于光纤光缆的生产加工效果好。

具体实施方式

下面通过具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的具体说明。

本发明所述试剂和原料除聚酰胺基有机硅热塑性弹性体外均系市购常规原料，所 用设备为市购常用加工设备。

实施例1：

用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚 酯热熔胶40份，聚酰胺树脂5份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20份，抗氧剂1640.5份，助 剂1份，所述助剂为纳米级滑石粉，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：

（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；

（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1） 混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；

（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。

实施例2：