[发明专利]一种镀覆有镍钴合金层的结晶器铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201511015715.5 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105562637A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张颖 | 申请（专利权）人： | 张颖 |
| 主分类号： | B22D11/057 | 分类号： | B22D11/057;C25D3/56;C22C9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063100 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀覆 有镍钴 合金 结晶器 铜板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀覆有镍钴合金层的结晶器铜板的制备方法，其特征在于，所述结晶器铜板的 组成按质量百分比为：Ni：1-2％；Be：0.05-0.2％；Al：0.5-0.7％，Zr：3.0-5.0％；Mn： 1.2-1.4％；Mg：1-3％；Cr：0.8-1.2％；Zn：14.0-16.0％；其余为Cu，所述制备方法包括采 用具有上述成分的铜合金制备结晶器，并在结晶器的表面电镀镀覆层，所述电镀采用的镀液 的组成为：硫酸镍220-240g/l，氯化镍17-19g/l，硫酸钴5.5-6.5g/l，硼酸23-27g/l，硫 酸钾5-7g/l，氯化钠30-40g/l，十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/l，添加剂20-22ml/L，其中添 加为采用10-12g葡萄糖酸钠，33-37g抗坏血酸和22-26g糊精加入11水中配制的溶液，电 镀工艺条件为：PH值2.3-3.5，电流密度4-5A/dm2，温度44-46℃，电镀至镀层厚度为1.3-1.5mm 为止。
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