[发明专利]一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液在审
| 申请号： | 201511015901.9 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105442003A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张颖 | 申请（专利权）人： | 张颖 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C22C9/04;B22D11/059 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063100 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 结晶器 铜板 电镀 合金 | ||
1.一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液，其特征在于，所述结晶器铜板的组成按质量百分比为：Ni：1-2％；Be：0.05-0.2％；Al：0.5-0.7％，Zr：3.0-5.0％；Mn：1.2-1.4％；Mg：1-3％；Cr：0.8-1.2％；Zn：14.0-16.0％；其余为Cu，所述电镀采用的镀液的组成为：硫酸镍220-240g/l，氯化镍17-19g/l，硫酸钴5.5-6.5g/l，硼酸23-27g/l，硫酸钾5-7g/l，氯化钠30-40g/l，十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/l，添加剂20-22ml/L，其中添加为采用10-12g葡萄糖酸钠，33-37g抗坏血酸和22-26g糊精加入11水中配制的溶液。
2.如权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液，其特征在于，该工艺采用的镀液的组成为：硫酸镍225-235g/l，氯化镍17.5-18.5g/l，硫酸钴5.8-6.2g/l，硼酸24-26g/l，硫酸钾5.5-6.5g/l，氯化钠33-37g/l，十二烷基硫酸钠0.25-0.35g/l，添加剂20.5-21.5ml/L，其中添加为采用10.5-11.5g葡萄糖酸钠，34-36g抗坏血酸和23-25g糊精加入11水中配制的溶液。
3.如权利要求1-2所述的一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液，其特征在于，该工艺采用的镀液的组成为：硫酸镍230g/l，氯化镍18.0g/l，硫酸钴6.0g/l，硼酸25g/l，硫酸钾6.0g/l，氯化钠34g/l，十二烷基硫酸钠0.30g/l，添加剂21ml/L，其中添加为采用11g葡萄糖酸钠，35g抗坏血酸和24g糊精加入11水中配制的溶液。
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