[发明专利]一种双面PCB板的生产工艺

说明书

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种双面PCB板的生产工艺，依次包括双面铜箔基板预处理，线路涂布曝光处理，线路显影、蚀刻、去墨处理，阻焊预处理，阻焊显影、刻字处理，成型处理，测试，以及抗氧处理步骤。本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，感光油墨层和阻焊油墨层的质量好，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V‑Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽对应的基板的最小厚度控制在0.4‑0.5mm，便于后续分板，且不留毛刺。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种双面PCB板的生产工艺。

背景技术

PCB 板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

双面PCB 板是电路板中很重要的一种PCB 板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg 重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但是，现有的双面PCB 板的生产工艺较为繁复，生产成本较高。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种双面PCB板的生产工艺，在该生产工艺过程中感光油墨层、阻焊油墨层与PCB板贴合紧密度高，生产得到的PCB板的质量好，且本发明的制备生产工艺简单，设备成本低，可大范围推广使用。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种双面PCB板的生产工艺，包括以下步骤：

（1）双面铜箔基板预处理：依照排版图将双面铜箔基板裁切到所需尺寸，然后在双面铜箔基板的边缘位置开设定位孔，最后对双面铜箔基板的两面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；

（2）线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在双面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的双面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；

（3）线路显影、蚀刻、去墨处理：将双面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将双面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干双面铜箔基板；

（4）阻焊预处理：再次对双面铜箔基板的表面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在双面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的双面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；

（5）阻焊显影、刻字处理：将双面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对双面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；

（6）成型处理：采用CNC加工工艺对步骤（5）得到的双面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对双面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的双面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；

（7）测试：分别对成型后的双面铜箔基板进行电流短路和断路检测；

（8）抗氧处理：对步骤（7）得到的双面铜箔基板进行表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到双面PCB板成品。