[发明专利]转置微元件的方法有效
申请号: | 201511015988.X | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN105576088B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 吴宗典;李和政;刘康弘;郭志彻 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微元件 转置 承载单元 电极 静电吸引力 承载基板 覆盖电极 接收单元 施加电压 移动弹性 介电层 平坦 | ||
1.一种转置微元件的方法,其特征在于,包括:
提供一承载单元,该承载单元包括一承载基板、配置于该承载基板上的多个电极以及覆盖该些电极的一介电层;
提供多个微元件,该些微元件配置于该承载单元的该介电层上,每一个微元件与一个电极对应设置,且该多个微元件包括一第一微元件以及一第二微元件;
施加一电压至与该第一微元件对应的一个电极,以使该承载单元对该第一微元件的静电吸引力F1大于该承载单元对该第二微元件的静电吸引力F2;
提供一弹性转置头,该弹性转置头具有一平坦转置面;
令该弹性转置头的该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触,当该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触时,该平坦转置面的面积超过该多个微元件的分布范围;
在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下,移动该弹性转置头,以使该弹性转置头提取该第二微元件而将该第一微元件留在该承载单元上;以及
利用该弹性转置头将该第二微元件置于一接收单元上。
2.根据权利要求1所述的转置微元件的方法,其特征在于,在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下,移动该弹性转置头,以使该弹性转置头提取该第二微元件而将该第一微元件留在该承载单元上的步骤为:
在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下,令该弹性转置头朝着远离该承载单元的方向移动,以使该弹性转置头对该第一微元件及该第二微元件施加一作用力F3,其中,F2<F3<F1,且该静电吸引力F1的方向以及该静电吸引力F2的方向与该作用力F3的方向相反。
3.根据权利要求1所述的转置微元件的方法,其特征在于,该接收单元包括一接收基底以及配置于该接收基底上的一接收层,利用该弹性转置头将该第二微元件置于该接收单元上的步骤包括:
令该弹性转置头将该第二微元件携带至该接收层上,以接合该第二微元件与该接收层;以及
在该第二微元件与该接收层接合后,令该弹性转置头朝着远离该接收单元的方向移动,以使该弹性转置头与该第二微元件分离。
4.根据权利要求3所述的转置微元件的方法,其特征在于,该第二微元件与该接收层之间的接合力为F4,该弹性转置头朝着远离该接收单元的方向移动时,该弹性转置头对该第二微元件施加一作用力F5,其中F4>F5,且该接合力F4的方向与该作用力F5的方向相反。
5.根据权利要求3所述的转置微元件的方法,其特征在于,该接收层为一光刻胶层,而接合该第二微元件与该接收层的步骤包括:
在该光刻胶层未固化前,令该第二微元件与该光刻胶层接触;以及
在该第二微元件与该光刻胶层接触的情况下,固化该光刻胶层。
6.根据权利要求3所述的转置微元件的方法,其特征在于,该接收层为一第一金属层,该第二微元件具有一第二金属层,而接合该第二微元件与该接收层的步骤包括:
加热该接收单元,以使该接收单元的该第一金属层呈液态;
令该第二微元件的该第二金属层与液态的该第一金属层接触;以及
在该第二微元件的该第二金属层与液态的该第一金属层接触的情况下,降低该第一金属层的温度,以使该第一金属层与该第二金属层形成一合金。
7.根据权利要求1所述的转置微元件的方法,其特征在于,该弹性转置头的材料为聚二甲基硅氧烷。
8.根据权利要求1所述的转置微元件的方法,其特征在于,该多个微元件为多个微发光二极管。
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