[发明专利]金税盘的通信方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及金税盘领域，尤其涉及一种金税盘的通信方法及系统。

背景技术

目前随着金税盘在国内得到了广泛的应用，其自身代码也在飞速的发展以满足各种硬件设备和业务需求，但是所有的金税盘都只用USB接口交互的支持Windows系统的服务器，这是为了迎合主流的用户群的系统为蓝本的。但是随着各个厂家的服务器支持越来越多种类的操作系统，势必会无法满足金税盘只支持USB单一接口的Windows系统。

发明内容

本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供一种金税盘的通信方法及系统，以实现支持金税盘与操作系统之间串行通信。

根据本发明的第一方面，一种金税盘的通信方法包括：操作系统服务器与MCU一种金税盘的通信方法处理器通过标准串行接口进行数据通信；所述MCU处理器与金税盘通过USB接口进行数据通信；其中，所述MCU处理器与金税盘集成设置。

根据本发明的第二方面，一种金税盘的通信系统包括：操作系统服务器、MCU处理器及金税盘；所述MCU处理器与金税盘集成设置；所述操作系统服务器与MCU处理器通过标准串行接口进行数据通信；所述MCU处理器与金税盘通过USB接口进行数据通信。

本发明提出的一种金税盘的通信方法及系统，通过增设在金税盘中增设MCU处理器，进而操作系统服务器与MCU处理器通过标准串行接口进行数据通信；所述MCU处理器与金税盘通过USB接口进行数据通信，由此实现全面支持运行各种操作系统的服务器，可以随意运行在Windows、Linux和Unix等主流系统的主机端，解决用户无法在运行于Linux和Unix系统的主机服务器上与金税盘进行交互的缺陷。

参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本发明的其他特性特征和优点将变得清晰。

附图说明

并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本发明的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示例性地示出了一种金税盘的通信方法的流程图；

图2示例性地示出了一种金税盘的通信方法的另一流程图；

图3示例性地示出了一种金税盘的通信方法中MCU处理器的系统架构图；

图4示例性地示出了一种金税盘的通信方法中MCU处理器的Linux BSP实现功能的示意图；

图5示例性地示出了一种金税盘的通信方法中串行接口驱动的软件架构图；

图6示例性地示出了一种金税盘的通信系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

如图1所示，一种金税盘的通信方法，包括：

步骤101：操作系统服务器与MCU处理器通过标准串行接口进行数据通信；以开源操作系统Linux为例进行解释说明，它的系统架构由5部分组成，如图3所示，分别是：用户应用（User Applications）、C 库（C Library）、系统呼机界面（System Call Interface）、内核（Kernel）、基于结构的内核代码（Architecture-Dependent Kernel Code），即通过增加Linux内核驱动的代码实现移植MCU，在移植过程中，重点在于底层硬件驱动的完善功能支持和上层串口通信协议与金税盘交互的承上启下作用：向上提供满足多种操作系统服务器的串口通信应用框