[发明专利]一种侧进孔的麦克风结构在审
| 申请号： | 201511018088.0 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106937187A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧进孔 麦克风 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种侧进孔的麦克风结构，其特征在于，应用于PCB堆叠的工艺下，所述麦克风结构包括：
第一PCB板；
第二PCB板，设置于所述第一PCB板的上方，通过立柱与所述第一PCB板固定连接，形成空腔；以及
所述第二PCB板中设有条形槽，所述条形槽在所述第二PCB板的侧面上设有一侧进孔，以使声音通过所述侧进孔进入所述第二PCB板中；
传感器，与所述第二PCB板连接，设置于所述空腔中，对所述第二PCB板中的声音进行识别。
2.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括：
集成电路器件，分别于所述传感器和所述第二PCB板连接，对所述传感器识别的声音进行处理。
3.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括：
盲孔，设置于所述第一PCB板上，在所述PCB堆叠工艺后，所述传感器的一部分置于所述第一PCB板上的盲孔中。
4.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述立柱为PCB板。
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