[发明专利]散热系统及电子设备

说明书

技术领域

本公开设计一种散热系统及电子设备，尤其涉及一种能够提升CPU性能 并且防止CPU过热的散热系统及电子设备。

背景技术

当前，随着智能手机、平板电脑等电子产品的广泛普及以及用户对此类 电子产品依赖程度的提升，用户对此类电子产品的性能要求，特别是处理器 的性能要求也逐渐提高，由此造成诸如CPU这样的元件发热量的增大。然而， 出于重量、厚度、尺寸、电池续航等方面的限制，此类电子产品通常并不配 备内置风扇来为CPU散热。因此为了避免CPU过热，通常根据最差散热条 件来设定CPU的性能，由此不但限制了CPU性能的提升，而且通常仅能够 为CPU设置单一功耗模式，即最差散热条件下的功耗模式。

发明内容

本公开的目的在于提供一种大体上消除了由于现有技术的限制和缺陷所 导致的一个或多个问题的散热系统及电子设备。

根据本发明的一个方面，提供一种一种散热系统，包括：主机，所述主 机包括：处理单元，配置来在工作状态下产生热量；第一散热单元，与所述 处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所 吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元 接触并且所述第二散热单元构成所述主机的背壳的至少一部分，并且所述第 二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第 二散热单元上分布；以及支架，所述支架包括：壳体，如果所述主机以预定 方式放置在所述支架上，则所述壳体的至少一部分通过所述第二散热单元与 所述主机接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述 第二散热单元的热量并将其向外界传递。

根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括：处理单元，配置来 在工作状态下产生热量；第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自 所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元 传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元 构成所述电子设备的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所 述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布，其 中，当所述电子设备以预定方式放置在所述电子设备外部的支架上时，所述 电子设备通过所述第二散热单元与所述支架的壳体的至少一部分接触，并且 所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量 并将其向外界传递。

由此可见，根据本公开的散热系统和电子设备通过设置第一散热单元、 第二散热单元等来将处理单元产生的热量向外界传递，从而提高处理单元的 散热效率，由此可以使处理单元以更高的功率工作并且防止处理单元过热。 此外，所述散热系统和所述电子设备还可以使处理单元在不同工作模式之间 切换，从而能够满足用户对电子设备的更多使用需求。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

通过结合附图对本发明实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其 它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本发明实施例的进一 步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明， 并不构成对本发明的限制。除非明确指出，否则附图不应视为按比例绘制。 在附图中，相同的参考标号通常代表相同组件或步骤。在附图中：

图1是示意性示出根据本公开的散热系统的组件的框图；以及

图2是示例性示出根据本公开的散热系统的示图。

具体实施方式

为了使得本发明的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详 细描述根据本发明的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一 部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的 示例实施例的限制。基于本文所描述的实施例，本领域技术人员在没有付出 创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之 内。在本说明书和附图中，将采用相同的附图标记表示大体上相同的元素和 功能，且将省略对这些元素和功能的重复性说明。此外，为了清楚和简洁， 可以省略对于本领域所熟知的功能和构造的说明。

下面参照附图对本公开的优选实施例进行详细说明。