[发明专利]一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板有效
申请号: | 201511019388.0 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN106916282B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 徐浩晟;曾宪平;何烈相 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08G59/26 | 分类号: | C08G59/26;C08G59/40;C08J5/24;B32B27/04;B32B17/04;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/18;B32B27/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯潇潇 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂组合物 式( 1 ) 层压板 预浸料 环氧树脂 低热膨胀系数 低介质损耗 固化促进剂 环氧组合物 耐湿热性能 印制电路板 低吸水率 固化剂 活性酯 制作 | ||
本发明涉及一种环氧树脂组合物,其包括如下组分:(A)含有噁唑烷酮结构的环氧树脂,其具有式(1)的结构;(B)活性酯固化剂;(C)固化促进剂。本发明提供的环氧组合物,以及使用该环氧树脂组合物制作的预浸料、层压板和印制电路板,具有低热膨胀系数、低介质损耗因子Df值≤0.0084、低吸水率且耐湿热性能优异的特点。
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域,具体涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。
背景技术
近年来,随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展,为了高速传输及处理大容量信息,操作信号趋向于高频化,同时,为了满足各类电子产品的发展趋势要求,电路板向着高多层、高布线密度的方向发展,这就要求基板材料不仅具有较低且稳定介电常数和介质损耗因子来满足信号高频传输的需要,而且要求其具有良好的耐热性来满足多层印制电路板可靠性的需求。
CN101815734A提出一种通过多官能环氧树脂与二异氰酸酯化合物反应合成异氰酸酯改性环氧的方法,该树脂具有粉末涂料所需的高软化点;CN102666633A提出一种环氧噁唑烷酮,其包括二乙烯基芳烃二氧化物,和过量的多异氰酸酯的反应产物和可固化的环氧树脂组合物,其包含衍生自二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)的二乙烯基芳烃二氧化物和多异氰酸酯的环氧噁唑烷酮,至少一种固化剂;和/或催化剂,组合物具有低粘度高耐热性的特点。
CN1333791A公开一种由多环氧化物与多异氰酸酯及扩链剂制成的粘结剂组合物,该组合物有利于增强铜箔与层压板之间的粘合性。
CN101695880A提出一种聚噁唑烷酮层压板的制作方法,其采用二异氰酸酯与环氧在咪唑催化剂下反应生成聚噁唑烷酮,然后利用生成的聚噁唑烷酮制作层压板,其制作出的层压板具有更好的机械强度及耐热性。
日本专利特开2003-252958提出采用联苯型环氧树脂和活性酯固化剂,可以得到降和介质损耗因子的固化产物,但是由于采用的环氧树脂为双官能度,其与活性酯固化剂的交联密度低,固化物的玻璃化转变温度低。
以上现有专利技术中,虽然都提出了异氰酸酯改性环氧或聚噁唑烷酮自身及其组合物具有良好的粘结性、耐热性及韧性,但均存在耐湿热性能欠佳、可靠性较低,介电损耗因子相对较高等缺点,限制其在高速材料中的应用。
发明内容
针对已有技术的问题,本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。使用该树脂组合物制造的层压板具有低介质损耗因子、低吸水性且具有优异的耐湿热性能,满足高频高速时代对印制层压板的性能要求。
本发明发明人研究发现:含有噁唑烷酮结构的环氧树脂、活性酯固化剂和固化促进剂,及其他可选地组分适当混合得到的组合物,可实现上述目的。
一种环氧树脂组合物,其包括如下组分:
式(1)
式(1)中,m和n各自独立地选自0、1、2;
X的结构独立地选自:
R和R’各自独立地选自任意的有机基团;
(B)活性酯固化剂;
(C)固化促进剂。
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