[发明专利]一种制造晶硅太阳能电池的刻蚀清洗工艺在审
申请号: | 201511019411.6 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105489705A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 蒋建宝;李科伟 | 申请(专利权)人: | 无锡赛晶太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/02 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 214251 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 太阳能电池 刻蚀 清洗 工艺 | ||
1.一种制造晶硅太阳能电池的刻蚀清洗工艺,其特征在于:包括如下步骤
第一步、用8-10%的HF酸,通过滚轮带液的方式,将扩散后硅片非扩散面和边缘 的磷硅玻璃去除;
第二步、在可加热的不锈钢槽中,用5-30%的四甲基氢氧化铵,70-80℃下,腐蚀 150-300s,利用四甲基氢氧化铵与硅反应但不与二氧化硅反应的特性,用四甲基氢氧化 铵对非扩散面和边缘进行腐蚀,去除PN结,达到刻蚀PN结同时抛光的效果;
第三步、纯水溢流的方式对硅片表面残留的四甲基氢氧化铵进行稀释,时间10-50s, 对硅片进行降温;
第四步、在PVDF材质的槽中,用15%左右的盐酸,常温下,对四甲基氢氧化铵进 行中和,时间50s;
第五步、在PVDF材质的槽中,用10-20%的HF酸,常温下,去除硅片扩散面的磷 硅玻璃;
第六步、在PVDF材质的槽中,用溢流水,洗净残留的HF酸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的