[发明专利]CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法有效
申请号: | 201511019516.1 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105611529B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 方沛昱;龚海东 | 申请(专利权)人: | 盛科网络(苏州)有限公司 |
主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;H04W12/02 |
代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平 |
地址: | 215021 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | capwap dtls 报文 解密 芯片 实现 方法 | ||
本发明揭示了一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法,主要包括对报文的解密解封装和加封装加密处理,解密解封装过程包括:芯片将DTLS加密的报文根据查表所得的Key对报文进行解密,将解密得到的CAPWAP报文进一步查表,根据查找得到的解封装编辑动作对CAPWAP报文进行解CAPWAP封装,最后将解封装后的CAPWAP内层报文进行报文转发;加封装加密过程包括:芯片将以太网报文根据查表得到的封装编辑动作进行报文编辑,再根据加密用的key对编辑后的中间报文进行DTLS加密,最后将加密后的含IP头报文进行报文转发。本发明从交换路由芯片层面提供CAPWAP隧道的DTLS加解密功能,使得AC设备可以基于硬件高速高效地对报文进行CAPWAP DTLS加解密。
技术领域
本发明涉及CAPWAP DTLS报文的加解密技术,尤其是涉及一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法。
背景技术
WLAN(Wireless Local Area Networks,无线局域网)提供了一种局域网的无线连接服务,能够提供高速的无线数据接入。与传统的有线接入方式相比,无线局域网让网络的使用更加自由,彻底摆脱了线缆和端口位置的束缚,而且无线局域网具有便于携带,易于移动的优点,免去或减少了繁杂的网络布线,只需要安放一个或多个WTP(WirelessTermination Point s,无线终端点)设备就可以建立覆盖整个建筑或地区的局域网络。其中,在无线局域网络中,AC(Access Controller,无线控制器)设备用于对无线局域网中的WTP设备进行控制和管理,且WTP设备可以为AP(Access Point,接入点)设备。
AC设备和WTP设备之间将使用CAPWAP(Controlling and Provisioni ng ofWireless Access Point,无线接入点控制与供应)隧道,CAPWAP隧道是AC设备和WTP设备之间的通信控制协议,定义了AC设备和WTP设备间如何通信,为实现AC设备和WTP设备之间的互通性提供了一个通用的封装和传输机制。无线数据帧,原样或经过802.11到802.3格式的转换后被封入CAPWAP隧道中送往AC设备。
为保证CAPWAP隧道的安全性,可以使用DTLS(Datagram Transport LayerSecurity,数据传输层安全)协议保护CAPWAP隧道。DTLS协议是CAPWAP隧道使用的加密协议,该DTLS协议参考了TCP(Transmission Co ntrol Protocol,传输控制协议)的TLS(Transport Layer Security,传输层安全)协议,通过在CAPWAP报文中添加DTLS控制字段,以对CAPWAP报文进行加密控制。
现有一般使用软件方法(如CPU)进行CAPWAP隧道的DTLS加解密操作,而隧道报文的转发和加解密性能均受限于CPU的性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法,采用交换路由芯片实现CAPWAP DTLS报文的封装和解封装,以使得AC设备可以基于硬件高速高效地进行CAPWAP DTLS报文加解密。
为实现上述目的,本发明提出如下技术方案:一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法,包括:
报文解密解封装处理过程:芯片收到DTLS加密的报文后,查表得到解密用的密钥(Key),根据所述Key对报文进行解密得到CAPWAP报文,将所述CAPWAP报文进一步查表,得到解封装编辑动作,根据所述解封装编辑动作对CAPWAP报文进行解CAPWAP封装,得到CAPWAP内层报文,最后将所述CAPWAP内层报文进行报文转发;
报文加封装加密处理过程:芯片收到以太网报文后,查表得到报文的封装编辑动作,根据所述封装编辑动作进行报文编辑,再根据加密用的key对编辑后的中间报文进行DTLS加密,最后将加密后的含IP头报文进行报文转发,所述加密用的key由所述封装编辑动作配置得到。
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