[发明专利]具有集成电路模块和减小的键合接线应力的集成电路（IC）卡以及形成方法有效
| 申请号： | 201511021524.X | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106252317B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张学仁;K-Y·吴;R·杜卡 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 马耳他;MT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 模块 减小 接线 应力 ic 以及 形成 方法 | ||
【说明书】：
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